ムルチバック・ジャパン株式会社

本社、つくば本社工場、北海道支店、東北支店、名古屋支店、大阪支店、広島支店、九州支店

2024-11-05 00:00:00.0
第39回 ネプコン ジャパン 出展のお知らせ

セミナー・イベント   掲載開始日: 2024-11-05 00:00:00.0

食品やメディカル分野の包装で世界的な実績を誇るMULTIVAC社(本社:ドイツ)の日本法人であるムルチバック・ジャパンは、
第39回 ネプコン ジャパンへ出展します。
電子部材の自動包装は、製造工程における業務効率化と品質保持のために不可欠な要素です。
これまで培ってきた豊富な包装技術・知見を活かし、電子部材特有の課題に対する自動化ソリューションを提案いたします。

【会期】2025年1月22日(水)~24日(金)
【時間】10:00~17:00
【会場】東京ビッグサイト
【ブース】東7ホール E63-20

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

開催日時 2025年01月22日(水) ~ 2025年01月24日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 東京ビッグサイト 東ホール E63-20
参加費 無料
事前来場登録を行うことで、入場料が無料となります。

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