株式会社日本メンブレン 

メンブレンスイッチ

最終更新日: 2024-02-07 14:01:20.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

メンブレンスイッチ
メンブレンスイッチ 製品画像
【その他の特長】
■接続部のピン数を減らすことが可能
■インクジェット印刷や規格キー等少量でも安価にできる
■筐体に合わせて曲面にすることも可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FA化する世界
FA化する世界 製品画像
【当社の得意分野】
■高精度カメラを使用した、画像寸法検出
■バーコードリーダー管理ライン
■ロボットエンジニアリング
■XYZθ加工機
■標準機のカスタム対応

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マルチロボステーション MRS-850
マルチロボステーション MRS-850 製品画像
対象基板寸法:30x50~200x300[mm](レイアウトオプション可)
対象基板厚:1.0~3.2[mm](基板により要バックアップピン)
実装タクト:チップスティック-基板間 約3.5秒前後
繰り返し停止精度:自動画像処理の場合、±0.04[mm]
         ステージアライメントの場合、±0.05[mm]
装着確度:0°,90°,180°,270°(分解能0.036°[度/pulse])
手動操作分解能:X,Y,Z 2[μm/pulse]

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モバイル実装ライン MR-250CV+VR-350
モバイル実装ライン MR-250CV+VR-350 製品画像
マウンターの質量は約25kg,リフロー炉は約20kg。2名で簡単に持ち運びができるので設置場所を選びません。
2台が省スペースに収まりますのでどこでも簡単に生産ラインを作ることができます。
チップ搭載機MR-250を2台並べて塗布専用機と搭載専用機として使用したり、塗布・搭載混載機として使用することもできます。
いつでも生産ニーズに合わせて最適な実装ラインを柔軟に組み合わせることができます。
ディップカバー
ディップカバー 製品画像
・熱などによる基板の反りを押さえたい時に
・半田のカブリや静電気などから基板を保護したい時に
・エアーリフロー内での基板の歪みを防止したい時に
・基板の反り・タワミ等によるマウンターの動作障害の防止に
各種マウンターメーカー用吸着ノズル
各種マウンターメーカー用吸着ノズル 製品画像
パナソニック,富士機械製造,JUKI,ヤマハ,日立,SANYO,その他対応いたします。
カスタムノズルの場合、マウンターの型式及び実装対象部品の型式または図面のご提示をお願い致します。
実装関連設備・消耗品
実装関連設備・消耗品 製品画像
【実装関連設備】
■小型実装設備
オールインワン,省スペースな実装ライン,各種ハンダ印刷装置他
実装メーカー様以外に研究用途等にも使用されております。
■中古設備
各実装機メーカーのマウンター,ハンダ印刷機,リフロー,画像検査器他

【実装関連消耗品】
■各種フィーダー
各実装機メーカーの未使用及び中古パーツフィーダー
■実装ノズル
標準ノズル,カスタムノズル
カスタムノズルは見積もりと共に図面も提示いたします。
■ディップカバー
熱による基板の反り防止,半田のカブリや静電気などから基板を保護等に用途に合わせて各種取り揃えております。
簡単操作・即戦力なのに低価格
簡単操作・即戦力なのに低価格 製品画像
ST-310F
基板およびマスク間の位置合わせにはマイクロメーターを使用。X/Y/θの調整を簡単に行えます。(微調整レンジ:X/Y±4.5mm、θ±2°)
また、オプションで拡大カメラを取付けることができます。

MR-250
卓上型のコンパクトサイズでありながら、生産現場で使用される自動搭載機とほぼ同等の機能を装備。CADデータ(TXT形式)を用いたデータ作成にも対応可能です。試作~小ロット生産に最適です。

APR-20A
IRヒーターを用いた非接触加熱方法により、0402チップなどの微細部品でも簡単に半田付けが可能。加熱ノズルの交換により広範囲加熱~局所加熱まで幅広く対応可能です。

超小型簡易チップ搭載機
超小型簡易チップ搭載機 製品画像
幅 :460mm × 奥行:760mm × 高さ:1,270mm 、重量:約120kg
搭載精度:±0.05mm
ワークサイズ・厚さ:最大150x150mm・1.0~3.2mmただし1.0mm未満はバックアップベース(オプション)で対応可能
部品供給:チップスティック(8mmテープx10本)、オプション:テープフィーダー8mmテープ最大5本
アライメント方式:自動画像処理標準装備
標準仕様:マウンター機能,ディスペンス機能,オートツールチェンジ機能,パソコン機能,高精度仕様,自動画像処理機能,専用設置台,安全カバー
電源・エアー:AC100V・50/60Hz,0.4~0.6Mpa
超小型自動クリーム半田印刷機
超小型自動クリーム半田印刷機 製品画像
マスク版枠サイズ:W320×D460×H20mm限定
基板サイズ:最大150×150
版合わせ:バックアップベース上昇、ピンによる位置出し
版離れ:基板垂直下降方式
印刷:印刷方法:エアーシリンダー式,スキージ:L=180mm(Max)、
硬度80、ウレタンダブルスキージ
印刷設定:印刷速度:スピコン可変,印刷圧力:空圧設定(アナログ),
印刷角度:45°~70°
本体サイズ・重量:幅500×奥行750×高さ(1270)mm、約100kg

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