対象基板寸法:30x50~200x300[mm](レイアウトオプション可)
対象基板厚:1.0~3.2[mm](基板により要バックアップピン)
実装タクト:チップスティック-基板間 約3.5秒前後
繰り返し停止精度:自動画像処理の場合、±0.04[mm]
ステージアライメントの場合、±0.05[mm]
装着確度:0°,90°,180°,270°(分解能0.036°[度/pulse])
手動操作分解能:X,Y,Z 2[μm/pulse]
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
対象基板厚:1.0~3.2[mm](基板により要バックアップピン)
実装タクト:チップスティック-基板間 約3.5秒前後
繰り返し停止精度:自動画像処理の場合、±0.04[mm]
ステージアライメントの場合、±0.05[mm]
装着確度:0°,90°,180°,270°(分解能0.036°[度/pulse])
手動操作分解能:X,Y,Z 2[μm/pulse]
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。