最終更新日:
2023-06-21 17:18:06.0
TFMC900 はシングル幅10mm高のFMCメザニンカード
TEWS社のTFMC900は、開発や製造ラインの使用に最適なAFSI/VITA57.1FMCキャリアの検証用FMCメザニンモジュール
基本情報
■特長
・ボードサイズ: シングル幅、10 mm高
・FPGA: Xilinx Spartam-II
・コネクタ:High Pin Count(HPC) FMCコネクタ
・動作温度 : -40℃~85℃
フロントパネル コネクタ用のケーブルや ターミナルブロックもご用意しています。
価格情報 | - |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | TFMC900 |
用途/実績例 | 産業機器、試験装置、計測器、組込機器に採用されています。 |
ラインナップ
型番 | 概要 |
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TFMC-10R | Test FMC Mezzanine Module, Front Panel I/O, extended temperature range |
TA109 | 1.8 m cable with one VHD68 SCSI-V male and one HD68 SCSI-3 male type connector |
TA307 | Cable Kit for Modules with VHD68 Connector |
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