株式会社ナセル

TEWS社 テストFMCモジュール TFMC900

最終更新日: 2023-06-21 17:18:06.0
TFMC900 はシングル幅10mm高のFMCメザニンカード

TEWS社のTFMC900は、開発や製造ラインの使用に最適なAFSI/VITA57.1FMCキャリアの検証用FMCメザニンモジュール

基本情報

■特長
  ・ボードサイズ: シングル幅、10 mm高
  ・FPGA: Xilinx Spartam-II
  ・コネクタ:High Pin Count(HPC) FMCコネクタ
  ・動作温度 : -40℃~85℃

フロントパネル コネクタ用のケーブルや ターミナルブロックもご用意しています。

価格情報 -
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 TFMC900
用途/実績例 産業機器、試験装置、計測器、組込機器に採用されています。

ラインナップ

型番 概要
TFMC-10R Test FMC Mezzanine Module, Front Panel I/O, extended temperature range
TA109 1.8 m cable with one VHD68 SCSI-V male and one HD68 SCSI-3 male type connector
TA307 Cable Kit for Modules with VHD68 Connector

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