・最大8コアの第9世代Core /XeonEプロセッサー搭載可能。
・MXM3.1タイプA / BフォームファクターGPUモジュール拡張が可能。
・最大64GBのデュアルDDR4-2666SO-DIMMメモリを搭載可能。
・幅260mm×奥行き20mm×高さ8mmのコンパクトな筐体。
・ファンレス冷却機構。
屋外の交通・インフラ施設や粉塵の多い工場施設などの厳しい環境に適応。吸気や排気する通気口の無いファンレス構造に加え、完全ケーブルレス設計により、極限まで堅牢性を高めています。筐体は放熱効果の高いアルミニウム素材を採用し、独自のヒートパイプ機構によりCPU及びGPUを独立で効果的に放熱いたします。
・高速I/Oインタフェース拡張機能。
PoE、パワーイグニッションセンシング、およびLAN、M12、DIO、USB、COMなどのさまざまなI /Oで拡張可能。