ナラサキ産業株式会社

メカトロソリューション部 機能材料課

MXM 3.1GPUモジュール拡張可能。DXを完遂するハイエンドエッジコンピュータ「EDG-GM1000」

最終更新日: 2021-03-04 14:11:30.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

MXMGPU拡張機能を組み込み、マシンビジョン・画像処理・人工知能の幅広い機能を備えた堅牢でコンパクトな高性能コンピューター。
エッジでのAI推論と学習に好適なNVIDIA Quadro RTX3000 MXM3.1 GPUモジュールを搭載した完全ケーブルレス&ファンレスエッジコンピューター「EDG-GM1000」をご紹介致します。
【概要】
「EDG-GM1000」は、組み込みMXMGPU拡張をサポートする堅牢なGPUコンピューティングプラットフォーム。
「EDG-GM1000」はエッジでのデータロガー、ゲートウェイ、画像処理、⼈⼯知能のフィールドアプリケーション向けの必要な機能を幅広く兼ね備えた、コンパクトで信頼性の⾼い⾼性能コンピューティングシステムです。
※ご使用目的により、ギガビットLAN、10ギガビットLAN、PoE、DIO、RS232/422/485などから必要なI/Oコネクタを簡単に追加・変更いただけます。
GPUは超高速画像処理のカギであり、Tensorコアを持つNVIDIAQuadro RTX3000 MXM3.1 GPUモジュールを搭載可能。GPU使用率を最大化しながら高スループットと低遅延を実現。DeepLearningの学習と推論を効率化しエッジコンピューティングの可能性を広げます。

関連情報

DXを完遂するエッジコンピュータ「EDG-GM1000」
DXを完遂するエッジコンピュータ「EDG-GM1000」 製品画像
【特長】
・最大8コアの第9世代Core /XeonEプロセッサー搭載可能。
・MXM3.1タイプA / BフォームファクターGPUモジュール拡張が可能。
・最大64GBのデュアルDDR4-2666SO-DIMMメモリを搭載可能。
・幅260mm×奥行き20mm×高さ8mmのコンパクトな筐体。
・ファンレス冷却機構。
屋外の交通・インフラ施設や粉塵の多い工場施設などの厳しい環境に適応。吸気や排気する通気口の無いファンレス構造に加え、完全ケーブルレス設計により、極限まで堅牢性を高めています。筐体は放熱効果の高いアルミニウム素材を採用し、独自のヒートパイプ機構によりCPU及びGPUを独立で効果的に放熱いたします。
・高速I/Oインタフェース拡張機能。
PoE、パワーイグニッションセンシング、およびLAN、M12、DIO、USB、COMなどのさまざまなI /Oで拡張可能。
次世代標準ハイエンド小型エッジサーバー「EDG-INT4-G2」
次世代標準ハイエンド小型エッジサーバー「EDG-INT4-G2」 製品画像
【基本仕様】
・ Turing世代GPU「NVIDIA T4」を2枚搭載
・ PoEポート×6基
・ LANポート×3基
・ USB3.0ポート×6基
・ COMポート×2基
・ 19V~36V DC-in
・ 280W(24V)ACアダプター付属
・ 16 DIO(8 DI、8 DO)装備
・ 2.5"リムーバブルディスク×1基搭載可能

【ハイエンドGPUを冷却し安定動作させる、優れた排熱機構】
小型の筐体にパッシブ冷却のNVIDIA T4を実装するには、十分に排熱できるエアフローが必要です。GPUの温度が高くなると、サーマルスロットリングが働き、処理速度の低下を招くことがあります。「EDG-INT4-G2」は、NVIDIA T4から発生する熱を効率良く外気へと送り出すGPU用ブロアファンとメッシュ構造の排熱口を実装することで、安定動作を可能にしています。

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