ナラサキ産業株式会社

メカトロソリューション部 機能材料課

【半導体製造装置向け セラミック短納期加工】

最終更新日: 2022-09-14 14:47:51.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

セラミック長納期化をオール機械加工により改善! 部材不足、突発案件のお困りごとを【短納期】で解決致します。
半導体製造装置向け各種セラミック加工を得意としております。
特に耐プラズマ用途でのアルミナ加工はウェーハ保持用のφ300径のリング部品等最短2~3週間での加工が可能で御座います。


マシナブルセラミックス、ファインセラミックス問わず各種材料を焼成済み
インゴットとして在庫しておりますので、お客様から頂いた加工図面をもと
にオール機械加工にて製作。
セラミックスの通常工程による焼成加工より通常1~2ヶ月かかる所を
標準納期2週間にてご提供致します。

●特徴
・マシニング、平面検索、旋盤、5軸加工機まで多彩に取り揃えており、外注使用0により短納期対応を実現。
・5軸加工機を駆使し、セラミックス加工では極めて難しい形状も製作可能。

関連情報

半導体製造装置用のセラミックス短納期加工!【※試作1個から可能】
半導体製造装置用のセラミックス短納期加工!【※試作1個から可能】 製品画像
【対応領域】
『試作1個』から対応可能ですので、お気軽にご相談ください。

・酸化物
・非酸化物
・ファインセラミックス
・マシナブルセラミックス
など
幅広い対応可能ラインナップとなっております。
※材料込みのご提供が可能です。

【対応サイズ】
手のひらサイズから大型サイズまで(Φ300やΦ450も可)

【対応精度】
寸法公差、幾何公差が一桁μm台の対応実績も豊富に御座いますのでお問合せ下さい。

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