"TO DEVELOP NEW MARKET IN NEW MATERIAL ~縁結び 世界の材料を御社へ~"
【主な取扱製品】
■窒化アルミ(AlN)
特に高熱伝導性に優れたセラミックス。
■炭化珪素(SiC)
高温構造材料、耐食材料で優れた特性がある。高温伝導性、高硬度等の
特長を持ち又、クリープ抵抗性、耐酸化性も他のセラミックスの追従を
許しません。
■サイアロン
耐熱性、硬度に優れたセラミックス。高温下での強度、耐熱衝撃、
耐摩耗性に優れている。
■シェイパルHi-Msoft
熱伝導率に優れ、トップクラスのマシナブルセラミック。
■ユピモール(SA101/SA201)(ポリイミド)
吸水率に優れた長耐熱性ポリイミド樹脂成形体。
◆セミコン・ジャパン 2012 開催概要◆
会期:2012年12月5日(水)~7日(金)
時間:10:00–17:00
会場:幕張メッセ
小間:6B-406
●詳しくはお問い合わせください。
基本情報
安価輸入カーボン・国内外のセラミックスの精密加工品を提供致します。少量・他品種の短納期開発から、価格重視の安価製品のご提案まで。
■窒化アルミ(AlN)
特に高熱伝導性に優れたセラミックス。
■炭化珪素(SiC)
高温構造材料、耐食材料で優れた特性がある。高温伝導性、高硬度等の
特長を持ち又、クリープ抵抗性、耐酸化性も他のセラミックスの追従を
許しません。
■サイアロン
耐熱性、硬度に優れたセラミックス。高温下での強度、耐熱衝撃、
耐摩耗性に優れている。
■シェイパルHi-Msoft
熱伝導率に優れ、トップクラスのマシナブルセラミック。
■ユピモール(SA101/SA201)(ポリイミド)
吸水率に優れた長耐熱性ポリイミド樹脂成形体。
価格情報 | - 詳細はお問い合わせください |
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納期 | ~ 1週間 |
型番・ブランド名 | ALN・SIC・SI3N4・シェイパルHi-Msoft・ユピモール・SCM5000他 |
用途/実績例 | 半導体・液晶製造装置向け、耐熱・耐蝕・高精度部品 |
関連カタログ
お問い合わせ
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ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課