最終更新日:
2020-07-07 15:52:03.0
数ミクロン～20ミクロン程度の微細孔加工、極小加工が可能。
ピコ秒以下超短パルスレーザーを使用する事で、加工部周辺の
熱ダメージが極めて小さい加工が実現。
・非熱
・非接触
・高精度
・ドライ加工
また、あらゆる素材に微細加工が可能で
・ダイヤモンド＝硬い
・ガラス＝脆い
・プラスチック＝やわらかい
・CFRP＝複合
様々な材料へ加工致します。
高出力のレーザー加工機を使用する事から、他社にはない
加工素材の選定の幅をもたらし、あらゆる微細加工に挑戦します。
また、表面改質し撥水加工を施す事出来、試作1個より
受託加工致します。
尚、当社に依頼頂きますと各種高機能材料のテストピースから
図面を基に加工した製品まで様々なパターンでの材料の準備が可能です。
まずはお気軽にご相談ください。
基本情報
・撥水加工
・ガラスマーキング
・ガラス内部改質
・銅トリミング加工
・単結晶ダイヤ溝加工
・微細孔加工
・ニッケル孔加工
・チタン孔加工、トリミング加工
・セラミックス切断加工
・ガラス孔／切断加工
・CFRP孔加工
等々、様々な微細加工事例があります。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ・撥水加工 ・ガラスマーキング ・ガラス内部改質 ・銅トリミング加工 ・単結晶ダイヤ溝加工 ・微細孔加工 ・ニッケル孔加工 ・チタン孔加工、トリミング加工 ・セラミックス切断加工 ・ガラス孔／切断加工 ・CFRP孔加工 等々、様々な微細加工事例があります。 |
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ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
