標準仕様イメージ
レーザ加工装置(卓上タイプ)
・搭載レーザ:ファイバーレーザ(1064nm、532nm)
(その他レーザも搭載可能)
・出力:5Wから20W
・ステージストローク(XYZ):100×100×10mm
・分解能(XYステージ):1μm
・ステージ速度(XYステージ):数mm/sec
・加工方法:対物レンズ、集光レンズなど
※CAD読込して加工対応が可能
特長
1.高精度加工
小さいスポットサイズ(10μm以下)
・一定の焦点光
・同焦点
・等しい線幅
・高精度ステージ(繰り返し、分解能)
2.試料に対して広い対応能力
3.多機能
・手動モード、自動モード対応
・疑似3D加工
・半自動アライメント機能
・レーザパワー制御
4.低電力(100V電源で対応)
5.小型サイズ(500×400mm)
6.光学調整の必要なし
加工対象材料により発信器の選定より承ります。
様々な加工を実現しますので、お気軽にお問い合わせください。
※テスト加工可能です。
基本情報
標準仕様イメージ
レーザ加工装置(卓上タイプ)
・搭載レーザ:ファイバーレーザ(1064nm、532nm)
(その他レーザも搭載可能)
・出力:5Wから20W
・ステージストローク(XYZ):100×100×10mm
・分解能(XYステージ):1μm
・ステージ速度(XYステージ):数mm/sec
・加工方法:対物レンズ、集光レンズなど
※CAD読込して加工対応が可能
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | 材料参考例 1.硬いまたはもろい金属 2.セラミック 3.Si 4.透明電極(PET,PEN等のフィルム上も含む) 5.ダイヤモンド 6.有機シート 7.ガラス 8.サファイアガラス それ以外での加工もテスト対応にて確認。 |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課