最終更新日:
2020-08-06 10:19:11.0
機械加工では不可能な難削材やフィルム等への微細加工に対応した各種レーザーでの受託加工サービスを開始致しました。
特に難削材をターゲットに高品質な微細加工が可能とした各種レーザー受託加工のご紹介です。
【レーザー種】
ピコ秒、
YAGレーザー
YVO４レーザー
ファイバーレーザー
CO２レーザー 等。
パルス幅20ps～200ns,cwまで
材料、加工品質にあわせた加工のご提供が可能です。
ガルバノスキャナとステージ駆動の連動動作で広い範囲を高精度で微細加工を行うことが可能。
特に、ピコ秒以下超短パルスレーザーを使用する事で、加工部周辺の
熱ダメージが極めて小さい加工が実現。
・非熱
・非接触
・高精度
・ドライ加工
【対象材料】
・各種セラミックス
・ガラス
・金属
・樹脂
・その他 様々な材料へ加工致します。
レーザー発振器の豊富なラインナップより、他社にはない加工素材の選定の幅をもたらし、あらゆる微細加工に挑戦します。
尚、当社に依頼頂きますと各種高機能材料のテストピースから
図面を基に加工した製品まで様々なパターンでの材料の準備が可能です。
まずはお気軽にご相談ください。
基本情報
お客様のテーマ・構想より、その材料と加工内容に合うレーザーを選定致します。
【加工内容】
・穴加工
・溝加工
・切断加工
・ザグリ加工
・異物除去
・マーキング
・その他
【必要基本情報】
１．材料種類
２．ワークサイズ
３．板厚
４．加工内容
他、お気軽にお申し付けください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ・撥水加工 ・ガラスマーキング ・ガラス内部改質 ・銅トリミング加工 ・単結晶ダイヤ溝加工 ・各種材料での微細孔加工 ・ニッケル孔加工 ・チタン孔加工、トリミング加工 ・セラミックス切断加工 ・ガラス孔／切断加工 ・CFRP孔加工 等々、様々な微細加工事例があります。 |
お問い合わせ
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ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
