最終更新日:
2021-08-26 09:56:30.0
熱影響が少なくSiCなどの難削材を得意とするウォータージェットレーザー加工で各種ウェハーのダウンサイジングが可能です。
ウォータージェットレーザーを用いれば、12インチシリコンウェハーを8インチへのダウンサイジング加工が可能です。
シリコン、SiC、パターンウェハー、GaN等各種ウェハーのダウンサイジングを受託加工致します。
ウォータージェットレーザーを用いて追加工すれば熱影響が少ない為ダメージレス、また裏表にカケ等ありません。
SEMI規格に準拠したノッチやオリフラを付ける事も可能です。
本来、難削材であるはずのSiCにおいても、レーザーの吸収率が高い事から従来の機械加工では実現不可能な追加工を可能としております。
まずは御気軽にお問合せ下さい。
基本情報
ウェハーダウンサイジング
・シリコン
・SiC
・パターンウェハー
・GaN等各種ウェハー
1枚から受託加工致します。
追加工納期については、加工機の空き状況により左右されます事をご了承願います。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ・デバイスメーカー様 ・半導体製造装置メーカー様 ・研究機関 ・その他試作開発関連 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
