最終更新日:
2021-12-22 15:56:54.0
機械加工では困難なSiCなどの超難削材加工を容易にするのがウォータージェット内にレーザーを照射するレーザーマイクロジェットです。
機械加工ではとても困難な焼結後のSiC(炭化珪素)においても、レーザーマイクロジェット技術を用いれば容易に穴や溝加工が可能となります。
穴・溝・くり抜きといった機械加工では不可能、もしくは加工時間に途方もない時間を要する場合においても、このレーザーマイクロジェット＝水レーザーによる加工方法を用いる事で通常の半分以下の時間で加工する事が可能です。
層流水ジェットの界面での全反射現象を利用し、レーザービームを材料に照射します。ウォータージェットが絶えず対象ワークに当たっている為、レーザーによる熱影響を極限にまで抑え、材料の溶融による焼きダレ等の現象が無く高品質な加工仕上がり面が得られます。
この革新的加工技術で、金属・セラミックスなどの材料の切削・穴・溝加工等を高精度／高アスペクト比で実現。
※レーザーマイクロジェットはSYNOVA社で開発された加工技術の商標です。
基本情報
当社ではセラミックスをはじめとする高機能材料の受託加工を手掛けており、完成加工品として提供致します。
1枚から受託加工が可能ですが、レーザー加工については加工機の空き状況により製作納期も左右されます事をご了承願います。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 | 半導体関連をはじめ、航空機・自動車・ダイヤモンド用途(工具、宝石)・電子部品等幅広く使用されております。 |
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ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
