最終更新日:
2022-08-02 09:34:14.0
半導体製造工程での耐プラズマ性向上、溶融金属へのセッター、るつぼ、ローラ等濡れ性向上による長寿命化、黒鉛へのコーティングも可能！
MLCCやフェライト部品など焼成用各種セッター、半導体製造装置向耐プラズマ、各種金属溶解用るつぼ、搬送ローラー、各種石英部品等。
一般的には困難であったセラミックスのディップコーティングを開発、
各種ファインセラミックスから石英、疎水性である等方性黒鉛や耐火物類への厚膜コーティングが可能となります。
特徴
１．独自ディッピング技術により
形状自由度、基材との密着性大、膜厚均一性大、膜表面における面粗度大。
※コーティング対象物の設計自由度は増しますが形状に応じ打合せ要。
２．幅広いコーティング材＋対象基材
・コーティング可能セラミックス素材：ほとんどの酸化物及び非酸化物(BN、SiC、Si3N4等)
・対象基材：ファインセラミックス全般、等方性黒鉛、石英等ガラス、耐火物、金属(耐熱温度確認要)
３．ディッピングにより他コーティング方法への高いアドバンテージ
・低コスト(量産効果)
・3次元構造でも対応可能、中空、大型(サイズ確認)
膜厚
標準ねらい膜厚：50μ±5～10μ
用途に応じ複合セラミックス膜を駆使し最適化を実現します。
お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
試作1個より協議の上対応可能です。
１．製品図面及びコーティングするセラミックス種類も指定
２．製品図面もありきの基材のみ指定でコーティングするセラミックスは
求めたい性能に応じ協議
３．現状テーマより基材とコーティング種類含め一から検証
４．通常方法では困難な複雑形状等へのコーティング協議
独自のディッピング技術ならではの形状自由度の高い密着性、厚膜より様々なテーマへの協議が可能です。
特に、SDGｓ・カーボンニュートラルが至上命題において、製品ライフサイクルの向上は待ったなしのテーマであり、開発しておりますディッピング技術を効果的に使用する事で部材の延命化が大いに期待できます。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 【実績／開発ターゲット】 ・半導体製造装置用部品 耐プラズマ、耐腐食等部品高寿命化 ・MLCC焼成用セッター セッター高寿命化、相性 ・フェライト部品用セッター セッター高寿命化、反り防止、相性 ・その他各種セッター ・等方性黒鉛へのコーティング ・金属溶解用坩堝内面へのコーティング 濡れ性、高寿命化、不純物流出防止 ・金属プレス機等内炉用搬送部材 詳細はお気軽にお問合せ下さい。 |
お問い合わせ
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ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
