最終更新日:
2022-08-18 15:13:58.0
高温化での高い寸法安定性 海外メーカ加工による低コスト+安定供給
高い融点を誇る為、プロセス温度の高い半導体製造分野等で多く使用されております。
加工につきましては原産国である中国にて加工をしており
低コストかつ安定供給を可能にしております。
基本情報
モリブデン物性値（参考値）
融点：2600℃
密度：10.19
熱伝導率142W /m.k
熱膨張係数：5.1
硬度（モース）：5.5
| 価格帯 | ~ 1万円 |
|---|---|
| 納期 |
~ 1ヶ月 ※ 数量、形状によって変動致します。 |
| 用途／実績例 | 半導体製造装置部品（検査装置、露光装置 他） 特殊鋼での自動車向け薄板部品、航空機用部品 真空炉内部品 各種電極材 |
詳細情報
真空装置及びイオン注入用部品の実績例となります。
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ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
