最終更新日:
2024-11-14 09:19:06.0
自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmの実現!※サンプル提供可能
耐熱性に優れ、高温プロセスにも適用できる高機能フィルム。
接続部分の薄膜化を実現し、高機能電子機器の薄型化・軽量化に寄与しています。
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