※詳しくは資料をダウンロード、もしくはお問合せください。
最終更新日:
2022-02-28 09:28:57.0
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
焼結中・焼結後のセラミック製品に悪影響を与えない気孔付与剤!
当製品は、セラミックス粉との混合やプレス成型公定での顆粒の破損や
粉化がなく、所定の気孔の大きさと気孔率が得られるセラミックス用
気孔付与剤です。
木粉、各種樹脂、ナフタレン、樟脳、過酸化水素などに比べて大量
添加の場合でも亀裂の発生や、灰分の残存、液体化、低温昇華などの
トラブルが発生しません。
450℃までの温度で完全昇華するので、焼結中・焼結後のセラミック
製品に悪影響を与えません。
【特長】
■450℃までの温度で完全昇華
■焼結中・焼結後のセラミック製品に悪影響を与えない
■所定の気孔の大きさと気孔率が得られる
※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
関連情報
【物性】
■外観:白色顆粒状
■水分:0.5 wt%以下
■かさ比重:0.6~0.9g/ml
■平均粒径:200~400μm
※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
■外観:白色顆粒状
■水分:0.5 wt%以下
■かさ比重:0.6~0.9g/ml
■平均粒径:200~400μm
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