ニッコー株式会社　会社案内

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【商品ラインナップ】
・96％アルミナ基板(汎用標準材料)
・エフセラワン(高強度アルミナ基板)
・アルザ(高強度・高靭性アルミナ基板)
・エアパスプレート(多孔質アルミナ基板)

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【各製品の用途例】
焼成治具、熱処理用部材、絶縁部材、放熱部材

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【主な用途】
ヒーター基板、パワーモジュール基板

【性能】
○材質：96％AL2O3
○呈色：白色
○嵩密度：3.7g/cm³
○吸水率：0％
[機械的特性]
○3点曲げ強度：450MPa
[熱的特性]
○線熱膨張係数（RT～400℃）：6.8×10⁻⁶/℃
○線熱膨張係数（RT～800℃）：7.8×10⁻⁶/℃
○熱伝導率（20℃）：23W/(m・K)

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※エフセラワンは登録商標です。

【仕様】
◎型名：USMA-10 / USMA-30
◎外形サイズ(mm)：22.4×13 / 31×34.5
◎推力(N)：1.5 / 5
◎静止保持力(N)：2.3 / 7.5
◎最大消費電力(W)：0.8 / 4
◎重量(g)：13 / 66

★詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
※ビブレックスは登録商標です。

【標準仕様】
○外形寸法：80mm × 80mm　以下
○厚み：30mm以下
○外部電極材料：AgPd
○内部電極材料：AgPd
○ビア電極材料：AgPd
○層間厚み：30um以上
○内部電極厚み：2～3um

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※セラウェーブは登録商標です。

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※アルザは登録商標です。

アルミナ基板「エフセラワン」は、熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。
【特長】
■熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比）
■初期曲げ強度は1.1倍（当社従来製品NA-96比）
■A3サイズ、各種形状、厚みに対応

【主な用途】
ヒーター基板、パワーモジュール基板

【性能】
○材質：96％AL2O3
○呈色：白色
○嵩密度：3.7g/cm³
○吸水率：0％
[機械的特性]
○3点曲げ強度：330MPa
[熱的特性]
○線熱膨張係数（RT～400℃）：6.8×10⁻⁶/℃
○線熱膨張係数（RT～800℃）：7.8×10⁻⁶/℃
○熱伝導率（20℃）：23W/(m・K)

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※エフセラワンは登録商標です。

アルミナ基板「エフセラワン」は、熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。
【特長】
■熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比）
■初期曲げ強度は1.1倍（当社従来製品NA-96比）
■A3サイズ、各種形状、厚みに対応

【主な用途】
ヒーター基板、パワーモジュール基板

【性能】
○材質：96％AL2O3
○呈色：白色
○嵩密度：3.7g/cm³
○吸水率：0％
[機械的特性]
○3点曲げ強度：330MPa
[熱的特性]
○線熱膨張係数（RT～400℃）：6.8×10⁻⁶/℃
○線熱膨張係数（RT～800℃）：7.8×10⁻⁶/℃
○熱伝導率（20℃）：23W/(m・K)

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焼成用セッター基板「エアパスプレート」は、焼成物の特性、品質、歩留まり向上に貢献します。
反応性の高い材料の焼成に好適です。

【特長】
■高純度（アルミナのみで構成）
■気孔率が選択可能（25～40％）
■平滑性が高く軽量！

【主な用途】
セラミック焼成用セッター、多孔質担体

【性能】
○材質：99％以上アルミナ
○気孔率：25～35％
○密度：2.9g/cm³
○曲げ強度：110MPa
○表面粗さ：0.2μmRa
○最高使用温度：1300℃

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※エアパスプレートは登録商標です。

【特長】
○高多層化が容易に出来る
○ファインラインの形成、小径ビアの形成が可能
○層間厚みのバリエーションが対応可能
○キャビティ構造の対応が可能
○表層に抵抗形成が可能で、かつトリミング出来る
○内層・表層導体の低抵抗化が出来る
○内層にＬ，Ｃ，Ｒが形成出来る
○Ｓｉとの熱膨張係数の整合性がある
○表層導体およびオーバーコートガラスとの同時焼成が可能

【性能】
○色：白
○密度(g/cm³)：2.85
○抗折強度(MPa)：250
○熱膨張係数(RT～350℃)(10⁻⁶/℃)：5.5
○熱伝導率(W/(m・K))：3.5
○誘電率(2.3GHz)：7.1
○誘電正接(2.3GHz)(％)：0.3
○備考：一般品、キャビティ構造

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※セラフィーユは登録商標です。

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※アルザは登録商標です。

【特長】
○セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハ
○ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現
○位置精度の高いキャビティ形成が可能
○電気的接続を伴う気密封止パッケージング技術
→Cavity Type：凸状構造体が形成されたウエハとの接合
→Flat Type：凹状構造体が形成されたウエハとの接合

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焼成用セッター基板「エアパスプレート」は、焼成物の特性、品質、歩留まり向上に貢献します。
反応性の高い材料の焼成に最適です。

【特長】
■高純度（アルミナのみで構成）
■気孔率が選択可能（25～40％）
■平滑性が高く軽量！

【主な用途】
セラミック焼成用セッター、多孔質担体

【性能】
　　　　NA-99F／NA-99G2／NA-99G3
○材質：アルミナのみ
○気孔率：25～35％／30～40％／30～40％
○密度：2.9g/cm³／2.5g/cm³／2.6g/cm³
○曲げ強度：110MPa／75MPa／130MPa
○表面粗さ：0.2μmRa／0.2μmRa／0.1μmRa
○最高使用温度：1300℃／1450℃／1100℃

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【特長】
○高多層化が容易に出来る
○ファインラインの形成、小径ビアの形成が可能
○層間厚みのバリエーションが対応可能
○キャビティ構造の対応が可能
○表層に抵抗形成が可能で、かつトリミング出来る
○内層・表層導体の低抵抗化が出来る
○内層にＬ，Ｃ，Ｒが形成出来る
○Ｓｉとの熱膨張係数の整合性がある
○表層導体およびオーバーコートガラスとの同時焼成が可能

【性能】
○色：白
○密度(g/cm³)：2.85
○抗折強度(MPa)：250
○熱膨張係数(RT～350℃)(10⁻⁶/℃)：5.5
○熱伝導率(W/(m・K))：3.5
○誘電率(2.3GHz)：7.1
○誘電正接(2.3GHz)(％)：0.3
○備考：一般品、キャビティ構造

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【採用実績】
・点火系制御回路基板
・産業用LED基板
・産業機器向けパワーアンプ用基板
・センサー用基板
・ヒーター用基板

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　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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【特長】
○セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハ
○ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現
○位置精度の高いキャビティ形成が可能
○電気的接続を伴う気密封止パッケージング技術
→Cavity Type：凸状構造体が形成されたウエハとの接合
→Flat Type：凹状構造体が形成されたウエハとの接合

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【仕様】
◎型名：USMA-10 / USMA-30
◎外形サイズ(mm)：22.4x13 / 31×34.5
◎推力(N)：1.5 / 5
◎静止保持力(N)：2.3 / 7.5
◎最大消費電力(W)：0.8 / 4
◎重量(g)：13 / 66

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【各製品の用途例】
<工業用セラミックス>
焼成治具、熱処理用部材、絶縁部材、放熱部材

<多層配線セラミック基板>
パワーデバイス用パッケージ、光通信パッケージ、センサーパッケージ、
各種ヒーター用途、MEMS用パッケージ、LED用パッケージ、オゾナイザー、イオナイザー

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【各製品の用途例】
焼成治具、熱処理用部材、絶縁部材、放熱部材

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【物性値】
嵩密度：3.7 g/cm3
吸水率：0 ％
表面粗さ：0.3 μmRa
曲げ強度：400 MPa
ヤング率：330 GPa
ポアソン比：0.24

●より詳細な情報は資料をダウンロード頂くとご覧になれます。

セラミックセッターは、焼成物の特性、品質、歩留まり向上に貢献します。
反応性の高い材料の焼成に最適です。

【特長】
■高純度アルミナ
■気孔率が選択可能（0 ～ 40％）
■初期コスト安価

【主な用途】
焼成用セッター、多孔質担体、フィルター等

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【物性値】
嵩密度：3.7 g/cm3
吸水率：0 ％
表面粗さ：0.3 μmRa
曲げ強度：400 MPa
ヤング率：330 GPa
ポアソン比：0.24

●より詳細な情報は資料をダウンロード頂くとご覧になれます。

【製品の用途例】
パワーデバイス用パッケージ、光通信パッケージ、センサーパッケージ、
各種ヒーター用途、MEMS用パッケージ、LED用パッケージ、オゾナイザー、イオナイザー

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【標準仕様】
○外形寸法：80mm × 80mm　以下
○厚み：30mm以下
○外部電極材料：AgPd
○内部電極材料：AgPd
○ビア電極材料：AgPd
○層間厚み：30um以上
○内部電極厚み：2～3um
※上記以外の仕様につきましては、別途お問い合わせください。

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※セラウェーブは登録商標です。

※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

【アプリケーション例】
■LEDパッケージ

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【標準仕様】
○外形寸法：80mm × 80mm　以下
○厚み：30mm以下
○外部電極材料：AgPd
○内部電極材料：AgPd
○ビア電極材料：AgPd
○層間厚み：30um以上
○内部電極厚み：2～3um
※上記以外の仕様につきましては、別途お問い合わせください。

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※セラウェーブは登録商標です。

【採用実績】
・点火系制御回路基板
・産業用LED基板
・産業機器向けパワーアンプ用基板
・センサー用基板
・ヒーター用基板

【仕様】
◎型名：USMA-10 / USMA-30
◎外形サイズ(mm)：22.4×13 / 31×34.5
◎推力(N)：1.5 / 5
◎静止保持力(N)：2.3 / 7.5
◎最大消費電力(W)：0.8 / 4
◎重量(g)：13 / 66

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【標準仕様】
○外形寸法：80mm × 80mm　以下
○厚み：30mm以下
○外部電極材料：AgPd
○内部電極材料：AgPd
○ビア電極材料：AgPd
○層間厚み：30um以上
○内部電極厚み：2～3um
※上記以外の仕様につきましては、別途お問い合わせください。

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※セラウェーブは登録商標です。

【アプリケーション例】
■高出力レーザーダイオード（半導体レーザー）

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【主な用途】
焼成用セッター、多孔質担体、フィルター等

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【標準仕様】
○外形寸法：80mm × 80mm　以下
○厚み：30mm以下
○外部電極材料：AgPd
○内部電極材料：AgPd
○ビア電極材料：AgPd
○層間厚み：30um以上
○内部電極厚み：2～3um
※上記以外の仕様につきましては、別途お問い合わせください。

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※セラウェーブは登録商標です。

【標準仕様】
○外形寸法：80mm × 80mm　以下
○厚み：30mm以下
○外部電極材料：AgPd
○内部電極材料：AgPd
○ビア電極材料：AgPd
○層間厚み：30um以上
○内部電極厚み：2～3um
※上記以外の仕様につきましては、別途お問い合わせください。

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【標準仕様】
○外形寸法：80mm × 80mm　以下
○厚み：30mm以下
○外部電極材料：AgPd
○内部電極材料：AgPd
○ビア電極材料：AgPd
○層間厚み：30um以上
○内部電極厚み：2～3um
※上記以外の仕様につきましては、別途お問い合わせください。

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※セラウェーブは登録商標です。

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【採用実績】
・点火系制御回路基板
・産業用LED基板
・産業機器向けパワーアンプ用基板
・センサー用基板
・ヒーター用基板

機械的品質係数が高く、固有振動数近傍で大きな出力を得る事が出来、各種超音波振動子に好適な材料の「NP-6（ハード材）」、圧電歪み定数が大きく、大きな静的変位を得る事が出来、各種アクチュエータに好適な材料の「NP-7（ソフト材）」などがあります。
超音波モータ、圧電スピーカ、触感センサなどに好適な積層型圧電セラミックスです。

96%アルミナ基板（NA-96）
金型基板、レーザー加工基板
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【アプリケーション例】
水晶発振器向けの他、各種センサ部品、プラズマ発生装置、医療用途にも
提案が可能です。

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エアパスプレート
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・96%アルミナ基板
・グレーズ基板
・ピンホール改善基板

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96%アルミナ基板（NA-96）
金型基板、レーザー加工基板
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96%アルミナ基板（NA-96）
金型基板、レーザー加工基板
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厚膜印刷基板
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圧電素子（セラウェーブ）
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