上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC(低温焼結多層セラミック基板)です。
収縮制御プロセスで実装性が向上しました。
小型化で高付加価値の実装製品に最適です。
【特長】
○低温焼結で伝達速度UP
○優れた寸法精度(±0.3%)
○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能
○メッキ表面処理(Ni/Au(~0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理)
※セラフィーユは登録商標です。
関連情報
LTCC基板(多層基板)【高速通信・低損失伝送に!】
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【特長】
○高多層化が容易に出来る
○ファインラインの形成、小径ビアの形成が可能
○層間厚みのバリエーションが対応可能
○キャビティ構造の対応が可能
○表層に抵抗形成が可能で、かつトリミング出来る
○内層・表層導体の低抵抗化が出来る
○内層にL,C,Rが形成出来る
○Siとの熱膨張係数の整合性がある
○表層導体およびオーバーコートガラスとの同時焼成が可能
【性能】
○色:白
○密度(g/cm³):2.85
○抗折強度(MPa):250
○熱膨張係数(RT~350℃)(10⁻⁶/℃):5.5
○熱伝導率(W/(m・K)):3.5
○誘電率(2.3GHz):7.1
○誘電正接(2.3GHz)(%):0.3
○備考:一般品、キャビティ構造
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※セラフィーユは登録商標です。
LTCC(低温焼結多層セラミック基板)「セラフィーユ」
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【特長】
○高多層化が容易に出来る
○ファインラインの形成、小径ビアの形成が可能
○層間厚みのバリエーションが対応可能
○キャビティ構造の対応が可能
○表層に抵抗形成が可能で、かつトリミング出来る
○内層・表層導体の低抵抗化が出来る
○内層にL,C,Rが形成出来る
○Siとの熱膨張係数の整合性がある
○表層導体およびオーバーコートガラスとの同時焼成が可能
【性能】
○色:白
○密度(g/cm³):2.85
○抗折強度(MPa):250
○熱膨張係数(RT~350℃)(10⁻⁶/℃):5.5
○熱伝導率(W/(m・K)):3.5
○誘電率(2.3GHz):7.1
○誘電正接(2.3GHz)(%):0.3
○備考:一般品、キャビティ構造
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※セラフィーユは登録商標です。
【英語版】積層セラミック基板のご紹介
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【アプリケーション例】
各種センサー部品
ヘルスケア、オゾナイザーなど
【Main applicaton】
Sensors, Healthcare, Living environment
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ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部