上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
アルミナジルコニア基板、耐熱衝撃性向上基板、96%アルミナ基板の3種類をパワー半導体向け絶縁放熱セラミック基板としてご提案！
ニッコーが長年培ってきた高品位セラミックスの焼成と精密な印刷技術を基に、機能性セラミック商品事業部（旧：電子セラミック事業部）はスタートいたしました。
弊社では、近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、ＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）や積層型圧電セラミックスの製造ならびに供給を行っております。
素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。
お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線設計までの一貫したサービスの提供も行っております。
弊社では、近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、ＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）や積層型圧電セラミックスの製造ならびに供給を行っております。
素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。
お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線設計までの一貫したサービスの提供も行っております。
関連情報
車載・産業機器用IGBT パワー半導体向け絶縁放熱基板のご紹介
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※アルザ、エフセラワンは登録商標です。
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ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
