ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

レーザーダイオード向けアルミナ多層配線基板のご紹介

最終更新日: 2022-01-07 09:39:48.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

レーザーダイオード向けアルミナ多層配線基板のご紹介です。
高出力レーザーダイオード向けアルミナ多層配線基板のご紹介。
レーザーの高出力化に伴い放熱対策として現在主流のCANパッケージからセラミックパッケージへ置き換えをご検討の方必見です。

【基本特性】
 熱伝導率:23W/(m・K)
 抗折強度:450MPa
 ※キャビティ構造も対応可能です

関連情報

レーザーダイオード(LD)向けセラミックパッケージのご紹介
レーザーダイオード(LD)向けセラミックパッケージのご紹介 製品画像

【アプリケーション例】
■高出力レーザーダイオード(半導体レーザー)

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