ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

Multi-layer Ceramic Substrates

最終更新日: 2023-12-08 12:14:40.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

積層セラミック基板の説明からLTCC基板/HTCC基板の違い、用途までをご紹介。
【Basic Information】
LTCC substrate
 Thermal conductivity : 3.5W/(m-K)
 Bending strength : 300 MPa

HTCC substrate (Multi-layer alumina substrate)
Thermal conductivity : 23W/(m-K)
 Fracture strength : 450 MPa

HTCC substrate (Multi-layer alumina substrate) is proposed for various sensors, healthcare, ozonize elimination, etc.

関連情報

【英語版】積層セラミック基板のご紹介
【英語版】積層セラミック基板のご紹介 製品画像

【アプリケーション例】
各種センサー部品
ヘルスケア、オゾナイザーなど

【Main applicaton】
Sensors, Healthcare, Living environment


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