上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
積層セラミック基板の説明からLTCC基板/HTCC基板の違い、用途までをご紹介。
【Basic Information】
LTCC substrate
Thermal conductivity : 3.5W/(m-K)
Bending strength : 300 MPa
HTCC substrate (Multi-layer alumina substrate)
Thermal conductivity : 23W/(m-K)
Fracture strength : 450 MPa
HTCC substrate (Multi-layer alumina substrate) is proposed for various sensors, healthcare, ozonize elimination, etc.
LTCC substrate
Thermal conductivity : 3.5W/(m-K)
Bending strength : 300 MPa
HTCC substrate (Multi-layer alumina substrate)
Thermal conductivity : 23W/(m-K)
Fracture strength : 450 MPa
HTCC substrate (Multi-layer alumina substrate) is proposed for various sensors, healthcare, ozonize elimination, etc.
関連情報
【英語版】積層セラミック基板のご紹介
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【アプリケーション例】
各種センサー部品
ヘルスケア、オゾナイザーなど
【Main applicaton】
Sensors, Healthcare, Living environment
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ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部