ニッコー株式会社　セラミック商品のご紹介（2023年度版）

●詳しくはPDFダウンロードから会社案内をご覧ください。

【各製品の用途例】
焼成治具、熱処理用部材、絶縁部材、放熱部材

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【主な用途】
ヒーター基板、パワーモジュール基板

【性能】
○材質：96％AL2O3
○呈色：白色
○嵩密度：3.7g/cm³
○吸水率：0％
[機械的特性]
○3点曲げ強度：450MPa
[熱的特性]
○線熱膨張係数（RT～400℃）：6.8×10⁻⁶/℃
○線熱膨張係数（RT～800℃）：7.8×10⁻⁶/℃
○熱伝導率（20℃）：23W/(m・K)

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※エフセラワンは登録商標です。

【性能】
○型番：NKG-11、NKG-31、NKG-33α2、NKG-35
○呈色：透明
○熱膨張係数(RT～400℃)(10⁻⁶/℃)：6.5、6.6、7.1、7.1
○ガラス転移点(TG)(℃)：673、740、685、740
○軟化点(℃)：850、910、850、895
○かさ密度(g/cm³)：3、3、3、3.1
○熱伝導率(25℃)(W/(m・K))：0.84、－、0.924、0.84
○備考1：標準、高耐熱、反り改善、高耐熱・反り改善
○備考2：薄膜用(NKG-11)、薄膜・厚膜用（他）
○全製品　鉛フリー対応

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※シャイングレーズは登録商標です。

【標準仕様】
○外形寸法：80mm × 80mm　以下
○厚み：30mm以下
○外部電極材料：AgPd
○内部電極材料：AgPd
○ビア電極材料：AgPd
○層間厚み：30um以上
○内部電極厚み：2～3um

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※セラウェーブは登録商標です。

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※アルザは登録商標です。

アルミナ基板「エフセラワン」は、熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。
【特長】
■熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比）
■初期曲げ強度は1.1倍（当社従来製品NA-96比）
■A3サイズ、各種形状、厚みに対応

【主な用途】
ヒーター基板、パワーモジュール基板

【性能】
○材質：96％AL2O3
○呈色：白色
○嵩密度：3.7g/cm³
○吸水率：0％
[機械的特性]
○3点曲げ強度：330MPa
[熱的特性]
○線熱膨張係数（RT～400℃）：6.8×10⁻⁶/℃
○線熱膨張係数（RT～800℃）：7.8×10⁻⁶/℃
○熱伝導率（20℃）：23W/(m・K)

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※エフセラワンは登録商標です。

焼成用セッター基板「エアパスプレート」は、焼成物の特性、品質、歩留まり向上に貢献します。
反応性の高い材料の焼成に好適です。

【特長】
■高純度（アルミナのみで構成）
■気孔率が選択可能（25～40％）
■平滑性が高く軽量！

【主な用途】
セラミック焼成用セッター、多孔質担体

【性能】
○材質：99％以上アルミナ
○気孔率：25～35％
○密度：2.9g/cm³
○曲げ強度：110MPa
○表面粗さ：0.2μmRa
○最高使用温度：1300℃

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※エアパスプレートは登録商標です。

※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

【性能】
○型番：NKG-11、NKG-31、NKG-33α2、NKG-35
○呈色：透明
○熱膨張係数(RT～400℃)(10⁻⁶/℃)：6.5、6.6、7.1、7.1
○ガラス転移点(TG)(℃)：673、740、685、740
○軟化点(℃)：850、910、850、895
○かさ密度(g/cm³)：3、3、3、3.1
○熱伝導率(25℃)(W/(m・K))：0.84、－、0.924、0.84
○備考1：標準、高耐熱、反り改善、高耐熱・反り改善
○備考2：薄膜用(NKG-11)、薄膜・厚膜用（他）
○全製品　鉛フリー対応

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※シャイングレーズは登録商標です。

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※アルザは登録商標です。

焼成用セッター基板「エアパスプレート」は、焼成物の特性、品質、歩留まり向上に貢献します。
反応性の高い材料の焼成に最適です。

【特長】
■高純度（アルミナのみで構成）
■気孔率が選択可能（25～40％）
■平滑性が高く軽量！

【主な用途】
セラミック焼成用セッター、多孔質担体

【性能】
　　　　NA-99F／NA-99G2／NA-99G3
○材質：アルミナのみ
○気孔率：25～35％／30～40％／30～40％
○密度：2.9g/cm³／2.5g/cm³／2.6g/cm³
○曲げ強度：110MPa／75MPa／130MPa
○表面粗さ：0.2μmRa／0.2μmRa／0.1μmRa
○最高使用温度：1300℃／1450℃／1100℃

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※エアパスプレートは登録商標です。

【採用実績】
・点火系制御回路基板
・産業用LED基板
・産業機器向けパワーアンプ用基板
・センサー用基板
・ヒーター用基板

※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【各製品の用途例】
焼成治具、熱処理用部材、絶縁部材、放熱部材

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【製品の用途例】
パワーデバイス用パッケージ、光通信パッケージ、センサーパッケージ、
各種ヒーター用途、MEMS用パッケージ、LED用パッケージ、オゾナイザー、イオナイザー

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【物性値】
嵩密度：3.7 g/cm3
吸水率：0 ％
表面粗さ：0.3 μmRa
曲げ強度：400 MPa
ヤング率：330 GPa
ポアソン比：0.24

●より詳細な情報は資料をダウンロード頂くとご覧になれます。

●詳しくはお問い合わせ、または資料をダウンロードしてください。

【物性値】
嵩密度：3.7 g/cm3
吸水率：0 ％
表面粗さ：0.3 μmRa
曲げ強度：400 MPa
ヤング率：330 GPa
ポアソン比：0.24

●より詳細な情報は資料をダウンロード頂くとご覧になれます。

【アプリケーション例】
■医療向けセンサーパッケージ
■プラズマ用途回路基板
■UV LED用途パッケージ

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【物性値】
嵩密度：3.7 g/cm3
吸水率：0 ％
表面粗さ：0.25 μmRa
曲げ強度：400 MPa
ヤング率：330 GPa
熱伝導率：23W/(m・K）
誘電正接：0.0002(1MHz)

●より詳細な情報は資料をダウンロード頂くとご覧になれます。

●製品リンク集はPDFダウンロードからご覧頂けます。

【物性値】
嵩密度：3.7 g/cm3
吸水率：0 ％
表面粗さ：0.3 μmRa
曲げ強度：400 MPa
ヤング率：330 GPa
ポアソン比：0.24

●より詳細な情報は資料をダウンロード頂くとご覧になれます。

【採用実績】
・点火系制御回路基板
・産業用LED基板
・産業機器向けパワーアンプ用基板
・センサー用基板
・ヒーター用基板

【アプリケーション例】
■LEDパッケージ

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【標準仕様】
○外形寸法：80mm × 80mm　以下
○厚み：30mm以下
○外部電極材料：AgPd
○内部電極材料：AgPd
○ビア電極材料：AgPd
○層間厚み：30um以上
○内部電極厚み：2～3um
※上記以外の仕様につきましては、別途お問い合わせください。

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※セラウェーブは登録商標です。

【採用実績】
・点火系制御回路基板
・産業用LED基板
・産業機器向けパワーアンプ用基板
・センサー用基板
・ヒーター用基板

【標準仕様】
○外形寸法：80mm × 80mm　以下
○厚み：30mm以下
○外部電極材料：AgPd
○内部電極材料：AgPd
○ビア電極材料：AgPd
○層間厚み：30um以上
○内部電極厚み：2～3um
※上記以外の仕様につきましては、別途お問い合わせください。

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※セラウェーブは登録商標です。

※アルザ、エフセラワンは登録商標です。

【主な用途】
焼成用セッター、多孔質担体、フィルター等

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【アプリケーション例】
各種センサ部品
ヘルスケア、オゾナイザーなど

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

●詳しい資料はPDFダウンロードからご覧頂けます。

・他材料（金属、有機材料）との比較した時のメリット
・当社が行っているドクタブレード法によるセラミック基板(アルミナ基板)のつくり方をイラストでご紹介
・アルミナ基板、グレーズ基板、厚膜印刷基板のご紹介

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ

【主な用途】
焼成用セッター、多孔質担体、フィルター等

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【特長】
■高純度（アルミナのみで構成）
■気孔率が選択可能（25～35％）
■平滑性が高く軽量！

【主な用途】
セラミック焼成用セッター、多孔質担体

【性能】NA-99F
○材質：アルミナのみ
○気孔率：25～35％
○密度：2.9g/cm³
○曲げ強度：110MPa
○表面粗さ：0.2μmRa
○最高使用温度：1300℃

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

【材料物性（代表値）】
嵩密度：3.7 g/cm3
吸水率：0 ％
ヤング率：330GPa
抗折強度：400MPa
熱伝導率：23W/m・K（20℃で測定）
誘電正接：0.0002（1MHzで測定）
絶縁耐力：>20kV/mm

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

Widely used for thermal print heads for fax machines, copiers, and various printers.

●詳しくはお問い合わせ、または資料をダウンロードしてください。

【アプリケーション例】
各種センサ部品
・イメージセンサー
・TOFセンサー
・LIDAR
・ミリ波レーダー
・磁気センサー
・温度センサー
・加速度センサー
・ジャイロセンサー　など

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【主な用途】
焼成用セッター、多孔質担体、フィルター等

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

・当社が行っているドクタブレード法によるセラミック基板(アルミナ基板)のつくり方をイラストでご紹介
・金型基板とレーザー加工基板の特長をご紹介
・金型基板とレーザー加工基板の比較表も作成しました！

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ

【標準仕様】
○外形寸法：80mm × 80mm　以下
○厚み：30mm以下
○外部電極材料：AgPd
○内部電極材料：AgPd
○ビア電極材料：AgPd
○層間厚み：30um以上
○内部電極厚み：2～3um
※上記以外の仕様につきましては、別途お問い合わせください。

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※セラウェーブは登録商標です。

・当社が生産しているアルミナ基板にドロスフリーレーザー加工を施した製品のご紹介です

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ

【アプリケーション例】
各種センサ部品
・イメージセンサー
・TOFセンサー
・LIDAR
・ミリ波レーダー
・磁気センサー
・温度センサー
・加速度センサー
・ジャイロセンサー　など

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

●詳しい資料はPDFダウンロードからご覧頂けます。

【アプリケーション例】
■沿面放電型オゾン発生装置

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【標準仕様】
○外形寸法：80mm × 80mm　以下
○厚み：30mm以下
○外部電極材料：AgPd
○内部電極材料：AgPd
○ビア電極材料：AgPd
○層間厚み：30um以上
○内部電極厚み：2～3um
※上記以外の仕様につきましては、別途お問い合わせください。

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※セラウェーブは登録商標です。

当社が生産しているアルミナ基板の製品ラインナップをご紹介します

※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【性能】
○型番：NKG-11、NKG-31、NKG-33α2、NKG-35
○呈色：透明
○熱膨張係数(RT～400℃)(10⁻⁶/℃)：6.5、6.6、7.1、7.1
○ガラス転移点(TG)(℃)：673、740、685、740
○軟化点(℃)：850、910、850、895
○かさ密度(g/cm³)：3、3、3、3.1
○熱伝導率(25℃)(W/(m・K))：0.84、0.92、0.924、0.84
○備考1：標準、高耐熱、反り改善、高耐熱・反り改善
○備考2：薄膜用(NKG-11)、薄膜・厚膜用（他）
○全製品　鉛フリー対応
※シャイングレーズは登録商標です。

●詳しくはお問い合わせ、または資料をダウンロードしてください。

【標準仕様】
○外形寸法：80mm × 80mm　以下
○厚み：30mm以下
○外部電極材料：AgPd
○内部電極材料：AgPd
○ビア電極材料：AgPd
○層間厚み：30um以上
○内部電極厚み：2～3um
※上記以外の仕様につきましては、別途お問い合わせください。

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※セラウェーブは登録商標です。

※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【用途例】
・小型パッケージ部品（車載センサ、MEMS 、 LED 、 水晶発振器、光通信など）
・放電用基板（オゾン除菌・脱臭装置、プラズマ分解など）
・医療／ヘルスケア用途（人工網膜、人工臓器、マイクロチップなど）

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

●詳しくは資料をダウンロードください。

※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【掲載内容】
・品質の定義
・品質管理の基本的な考え方
・事業部としての取り組み
・品質（Quality）維持・向上に関する業務

※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【採用実績】
・点火系制御回路基板
・産業用LED基板
・産業機器向けパワーアンプ用基板
・センサー用基板
・ヒーター用基板

※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。
　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

【主な用途】
薄膜配線基板

【特長】
○ミクロなピンホールを低減
○表面配線形成の断線やショートを軽減

【性能】
○材質：96％AL2O3
○呈色：白色
○嵩密度：3.7g/cm³
○吸水率：0％
[機械的特性]
○3点曲げ強度：400MPa
[熱的特性]
○線熱膨張係数（RT～400℃）：6.8×10⁻⁶/℃
○線熱膨張係数（RT～800℃）：7.8×10⁻⁶/℃
○熱伝導率（20℃）：23W/(m・K)

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。