上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
ニッコーが長年培ってきた高品位セラミックスの焼成と精密な印刷技術を基に、機能性セラミック商品事業部（旧：電子セラミック事業部）はスタートいたしました。
弊社では、近年の情報・通信機器、車載電子機器のめざましい技術展開に対応すべく、従来からのアルミナ基板、厚膜印刷基板に加え、厚膜多層印刷基板、ビア充填印刷基板、ＬＴＣＣ（低温焼結多層セラミック基板）や積層型圧電セラミックスの製造ならびに供給を行っております。
素材開発では、機能性セラミックスの開発から、高密度実装を実現する有効な手段である多層基板におけるセラミック材と導体ペーストの開発まで行っております。
お客様の用途に適した基板材料をご提案し、基板設計から配線設計までの一貫したサービスの提供も行っております。
関連情報
早く、簡単に、詳しく知りたい「セラミック基板・アルミナ基板とは」
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早く、簡単に、詳しく知りたい「ジルコニア強化アルミナ基板とは」
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早く簡単に詳しく知りたい「グレーズ基板（グレーズド基板）とは」
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表面配線の断線でお悩みの方へ。低ボイドなアルミナ基板のご紹介
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【物性値】
嵩密度：3.7 g/cm3
吸水率：0 ％
表面粗さ：0.25 μmRa
曲げ強度：400 MPa
ヤング率：330 GPa
熱伝導率：23W/(m・K）
誘電正接：0.0002(1MHz)
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早く、簡単に詳しく知りたい「ピンホール改善基板（アルミナ基板）」
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ピンホール改善基板（アルミナ基板）
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【主な用途】
薄膜配線基板
【特長】
○ミクロなピンホールを低減
○表面配線形成の断線やショートを軽減
【性能】
○材質：96％AL2O3
○呈色：白色
○嵩密度：3.7g/cm³
○吸水率：0％
[機械的特性]
○3点曲げ強度：400MPa
[熱的特性]
○線熱膨張係数（RT～400℃）：6.8×10⁻⁶/℃
○線熱膨張係数（RT～800℃）：7.8×10⁻⁶/℃
○熱伝導率（20℃）：23W/(m・K)
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ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
