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配線形成時の歩留改善！基板材料の置き換えでコストダウン！
【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください。】
ピンホール改善基板は、基板表面のミクロなピンホールを低減したアルミナ基板です。表面配線形成の断線やショートを軽減し、薄膜配線基板に最適です。
【特長】
○ミクロなピンホールを低減
○表面配線形成の断線やショートを軽減
ピンホール改善基板は、基板表面のミクロなピンホールを低減したアルミナ基板です。表面配線形成の断線やショートを軽減し、薄膜配線基板に最適です。
【特長】
○ミクロなピンホールを低減
○表面配線形成の断線やショートを軽減
関連情報
ピンホール改善基板（アルミナ基板）
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【主な用途】
薄膜配線基板
【特長】
○ミクロなピンホールを低減
○表面配線形成の断線やショートを軽減
【性能】
○材質：96％AL2O3
○呈色：白色
○嵩密度：3.7g/cm³
○吸水率：0％
[機械的特性]
○3点曲げ強度：400MPa
[熱的特性]
○線熱膨張係数（RT～400℃）：6.8×10⁻⁶/℃
○線熱膨張係数（RT～800℃）：7.8×10⁻⁶/℃
○熱伝導率（20℃）：23W/(m・K)
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
