高密度3D配線可能な多層基板を提供！
「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。
収縮制御プロセスで実装性が向上しました。
小型化で高付加価値の実装製品に最適です。
【特長】
○低温焼結で伝達速度UP
○優れた寸法精度（±0.3％）
○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能
○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理）
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【特長】
○高多層化が容易に出来る
○ファインラインの形成、小径ビアの形成が可能
○層間厚みのバリエーションが対応可能
○キャビティ構造の対応が可能
○表層に抵抗形成が可能で、かつトリミング出来る
○内層・表層導体の低抵抗化が出来る
○内層にＬ，Ｃ，Ｒが形成出来る
○Ｓｉとの熱膨張係数の整合性がある
○表層導体およびオーバーコートガラスとの同時焼成が可能
【性能】
○色：白
○密度(g/cm³)：2.85
○抗折強度(MPa)：250
○熱膨張係数(RT～350℃)(10⁻⁶/℃)：5.5
○熱伝導率(W/(m・K))：3.5
○誘電率(2.3GHz)：7.1
○誘電正接(2.3GHz)(％)：0.3
○備考：一般品、キャビティ構造
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
※セラフィーユは登録商標です。
○高多層化が容易に出来る
○ファインラインの形成、小径ビアの形成が可能
○層間厚みのバリエーションが対応可能
○キャビティ構造の対応が可能
○表層に抵抗形成が可能で、かつトリミング出来る
○内層・表層導体の低抵抗化が出来る
○内層にＬ，Ｃ，Ｒが形成出来る
○Ｓｉとの熱膨張係数の整合性がある
○表層導体およびオーバーコートガラスとの同時焼成が可能
【性能】
○色：白
○密度(g/cm³)：2.85
○抗折強度(MPa)：250
○熱膨張係数(RT～350℃)(10⁻⁶/℃)：5.5
○熱伝導率(W/(m・K))：3.5
○誘電率(2.3GHz)：7.1
○誘電正接(2.3GHz)(％)：0.3
○備考：一般品、キャビティ構造
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※セラフィーユは登録商標です。
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【主な用途】 ○Bluetoothモジュール、フロント・エンドモジュール、アンテナスイッチモジュールなど ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
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LTCC（低温焼結多層セラミック基板）「セラフィーユ」
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
