最終更新日:
2024-04-26 09:33:18.0
種々の分野に応用展開！高機能要求の多い半導体実装で培った多種多様な技術。
当資料では、「日邦産業の接着剤ビジネス」をご紹介しております。
"カスタマイズ接着剤 f・stickシリーズ"についてや開発/適用事例
などを掲載しております。
富士通の高スペックな多種多様の半導体実装用途に製品適用しており、
本技術をベースに実装用途はもとより、ポッティング、部品接着、
筐体接着等について、製品適用済および開発しています。
【掲載内容(抜粋)】
■日邦産業の接着剤技術のバックボーン
■実装用途以外にも幅広い実績
■接着剤でお困りのときはご一報下さい
■カスタマイズ接着剤 f・stickシリーズ
■日邦産業の強み
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他掲載内容(抜粋)】
■f・stickの主な用途～構造用接着剤～
■f・stickの主な用途～半導体実装用接着剤～
■カスタマイズサービスの流れ
■カスタマイズサービスのメリット
■f・stickシリーズ 標準接着剤
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カーボンニューラル
環境
低温
カスタマイズ
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
日邦産業株式会社
