最終更新日:
2024-12-03 15:14:20.0
複合相手材の特性を活かしつつ熱伝導率を飛躍的に向上！任意の熱伝導率に調整可能
『コンポロイド』は、お客様の製品に小型化・軽量化・稼働安定化・
性能向上・長寿命化・デザイン性・エコイメージの付加価値をご提供する
トータルコストソリューション製品です。
他の材料と組み合わせることも可能（接合、埋込、被覆等）で、耐熱性や
断熱性、ハンドリング性の向上など、更なる機能性を付与。
「熱源から確実に熱を逃がす」「温度を均等に保つ」「瞬時に必要な温度を
制御する」のような熱対策・熱管理を可能にします。
【特長】
■複合相手材の特性を活かしつつ熱伝導率を飛躍的に向上させる
■熱伝導率は1700W/mk高熱伝導グラファイトと接合した相手材との容積比率に依存
■グラファイトと相手材の厚みを調整することによって、任意の熱伝導率に
調整することが可能
■グラファイト結晶方向の加工により、必要な熱伝導率にて任意の方向への
熱拡散をコントロールすることが可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【コンポロイド製品シリーズ（一部）】
■AINシリーズ<窒化アルミ複合製品>
■Cuシリーズ<銅複合製品>
■Ceraシリーズ<セラミック複合製品>
■Auシリーズ<金めっきメタライズ製品>
■CCシリーズ<カーボン複合製品>
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | - |
| 用途／実績例 | 【用途】 ■IGBT ■CPU ■GPU ■高電流や高周波数IC（パワーデバイス・光通信・高集積メモリー） ■高密度小型半導体 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
お問い合わせ
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日邦産業株式会社
