最終更新日:
2024-12-03 15:14:20.0
カーボンニュートラル、低応力接合、ローコスト接合に絶大な効果を発揮する多数の低温硬化型の接着・接合材料をご紹介※実績付き資料進呈
日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。
当グループで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、
「低温環境」で「短時間の接着」と「高寿命化」を実現する
様々な”接着剤（接合材料）”をご用意しております。
低温・短時間接着という特徴により、接着・接合工程の短縮、低応力接着が可能となり、
近年求められているカーボンニュートラルに貢献。
当社の強みである各種低温硬化接着剤をベースとして、
ご要望のプロセス/信頼性に合わせた独自の接着材開発が行えます。
※180℃以下で低温接合可能な各種樹脂補強型はんだペーストもラインナップ
〈採用業界例〉
車載関係 通信機器業界（スマートフォン/携帯） 精密電子機器 半導体業界 等
現在、採用実績や硬化条件などを掲載した技術資料を進呈中。
ご興味のある方は資料をダウンロードいただくか
弊社までお気軽にお問い合わせください。
【掲載内容（一部抜粋）】
■低温硬化接着/接合の必要性
■低温硬化ベース接着剤-I：実装用途の実績
■低温硬化ベース接着剤-II：実装用途以外の実績
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短時間
低温
環境
カーボンニューラル
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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