日邦産業株式会社

無銀・鉛フリー高信頼性ボールはんだ『BGA BALL』

最終更新日: 2024-05-31 11:07:24.0
微細接合だからこそ必要な高信頼性!有銀はんだを超える、強度とパフォーマンス!熱負荷による強度劣化を大幅抑制

SN100CV合金を使用したボールはんだは、微細接合においても、優れた接合強度と
長期的な接合信頼性を有しています。

過酷な環境下でも接合強度を持続できる
無銀・鉛フリー高信頼はんだです。

銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。

【特長】
■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献
■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい
■SAC305を超える接合強度を実現
■酸化防止の効果に優れ、はんだのぬれ性を高める
■ビスマス添加により合金の強度と耐熱安定性を向上
■微細な合金層を形成しクラックに強く、高い接合強度を保つ

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