■両面テープのように保護フィルムをはがして貼り付けるだけ
■IC・LSI等の半導体とヒートシンクとの取り付けに最適
■RoHS対応(HM-1R・HM-3・HM-4)
■基材:アルミニウム(HM-1・HM-1R)
■厚さ:0.1524mm(HM-1・HM-1R)
■熱抵抗:0.535℃in2/w 3.4℃cm2/w(HM-1・HM-1R)
■□■ラインナップ■□■
■HM-1
■HM-1R
■HM-3
・基材:エキスパンドアルミニウム
・厚さ:0.23mm
・熱抵抗:1.7℃cm2/w
■HM-4
・基材:カプトン(ポリイミド)
・厚さ:0.13mm
・熱抵抗:3.7℃cm2/w
■IC・LSI等の半導体とヒートシンクとの取り付けに最適
■RoHS対応(HM-1R・HM-3・HM-4)
■基材:アルミニウム(HM-1・HM-1R)
■厚さ:0.1524mm(HM-1・HM-1R)
■熱抵抗:0.535℃in2/w 3.4℃cm2/w(HM-1・HM-1R)
■□■ラインナップ■□■
■HM-1
■HM-1R
■HM-3
・基材:エキスパンドアルミニウム
・厚さ:0.23mm
・熱抵抗:1.7℃cm2/w
■HM-4
・基材:カプトン(ポリイミド)
・厚さ:0.13mm
・熱抵抗:3.7℃cm2/w