日精株式会社

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高精度フリップチップボンダ (熱圧着/超音波対応)

最終更新日: 2018-04-26 16:26:41.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

・±1μm(3σ)の高精度実装
従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。
冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。
しかも3σで±1μm という高精度での接合が可能な革新的なシステムです。

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