パワーデバイス用チップ外観検査装置

最終更新日: 2020-10-12 09:48:35.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

欠陥検査を高精度で自動化！全６面検査自動化により、目視検査レスを実現！
パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した
外観検査装置です。

全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。
(対象製品：IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等）

側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、
ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。

上面・下面検査では、マルチアングル照明＋複数枚撮像で様々な欠陥モードに
適した検査画像を取り込み、狙った欠陥を確実に検出します。

【特長】
■高解像度：最大25Mpixカメラによる　高分解能・高解像度検査
■好適な照明環境：マルチアングル照明
■高速制御・取り込み：欠陥モード毎に最適画像を複数枚を連続取り込み

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連情報

パワーデバイスチップ用外観検査装置

【主要諸元】
■対象デバイス：IGBT用チップ/パワーダイオード用チップ（3×3mm～20×20mm）
■対象トレイ：2インチ／4インチチップトレイ
■サイクルタイム：0.9sec／pcs（2sec／pcs）
■検査項目
・上面検査：クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等
・下面検査：クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等
■ユーティリティ
・供給電源：3PhaseAC200V±10%5KVA
・供給エア：0.39MPa or more100L／min or more
・装置サイズ：2,420(W)×1,930(D)×2,000(H)mm
・装置重量：約2,200kg　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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