【仕様】
■対象デバイス
・BGA、CSP、LGA:3×3~30×30mm
・QFP、SOP:5×5~35×35mm
・QFN:3×3~12×12mm
■対象ボール径/ボールピッチ:Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上
■対象トレイ:JEDEC、JEITAトレイ
■検査項目
<BGA/CSP>
・浮き・端子高さ・スタンドオフ・反り・全高・端子中心位置・端子径
全長/全幅・パッケージ中心ズレ・パッケージ端・位置度A・端子ピッチズレ
<QFP/SOP>
・浮き・スタンドオフ・反り・全高・リード位置度・リードピッチ・リード幅
リード先端バラツキ・全長/全幅・スラントA/B
<QFN>
・浮き・スタンドオフ・反り・全高・リード位置度・リードピッチ・リード長
リード幅・リード先端バラツキ・全長/全幅
<欠陥検査>
・側面欠陥(基板剥離・ボイド)・リード間異物・リード表/裏異物
樹脂部欠陥・ボール欠陥・ボール間異物・捺印検査
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■対象デバイス
・BGA、CSP、LGA:3×3~30×30mm
・QFP、SOP:5×5~35×35mm
・QFN:3×3~12×12mm
■対象ボール径/ボールピッチ:Φ0.15mm以上/0.3mmピッチ以上
■対象トレイ:JEDEC、JEITAトレイ
■検査項目
<BGA/CSP>
・浮き・端子高さ・スタンドオフ・反り・全高・端子中心位置・端子径
全長/全幅・パッケージ中心ズレ・パッケージ端・位置度A・端子ピッチズレ
<QFP/SOP>
・浮き・スタンドオフ・反り・全高・リード位置度・リードピッチ・リード幅
リード先端バラツキ・全長/全幅・スラントA/B
<QFN>
・浮き・スタンドオフ・反り・全高・リード位置度・リードピッチ・リード長
リード幅・リード先端バラツキ・全長/全幅
<欠陥検査>
・側面欠陥(基板剥離・ボイド)・リード間異物・リード表/裏異物
樹脂部欠陥・ボール欠陥・ボール間異物・捺印検査
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。