【主要諸元】
■対象デバイス:CMOSイメージセンサ/CCDイメージセンサ(3×3~40×40mm)
■対象端子:DIP,QFP,SOP,LCC,LGA,PGA
■対象トレイ:JEDECトレイ(薄型、厚型)
■サイクルタイム:2sec/pcs
【検査項目】
■寸法検査
・端子浮き・スタンドオフ・端子曲り・端子中心位置・端子ピッチ・全長/全幅・端子径・パッケージ中心ズレ
■上面検査
・封止ガラス面:傷・異物付着・エアパス・樹脂残り・ガラスズレ
・素子面:傷・異物付着
・電極部:パッド部異物付着・ワイヤボンド異常・ワイヤ切れ
・ケース底面:異物付着・傷
■下面検査
・ 端子寸法検査・捺印検査・樹脂ボイド/欠け/傷検査
■側面検査
・端子寸法検査・異物付着・層界面剥離・側面ガラス傷/欠け
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■対象デバイス:CMOSイメージセンサ/CCDイメージセンサ(3×3~40×40mm)
■対象端子:DIP,QFP,SOP,LCC,LGA,PGA
■対象トレイ:JEDECトレイ(薄型、厚型)
■サイクルタイム:2sec/pcs
【検査項目】
■寸法検査
・端子浮き・スタンドオフ・端子曲り・端子中心位置・端子ピッチ・全長/全幅・端子径・パッケージ中心ズレ
■上面検査
・封止ガラス面:傷・異物付着・エアパス・樹脂残り・ガラスズレ
・素子面:傷・異物付着
・電極部:パッド部異物付着・ワイヤボンド異常・ワイヤ切れ
・ケース底面:異物付着・傷
■下面検査
・ 端子寸法検査・捺印検査・樹脂ボイド/欠け/傷検査
■側面検査
・端子寸法検査・異物付着・層界面剥離・側面ガラス傷/欠け
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。