日精株式会社

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セミコンジャパン2018案内状

最終更新日: 2018-11-15 20:02:30.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

欠陥検査を高精度で自動化!全6面検査自動化により、目視検査レスを実現!
パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した
外観検査装置です。

全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。
(対象製品:IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等)

側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、
ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。

上面・下面検査では、マルチアングル照明+複数枚撮像で様々な欠陥モードに
適した検査画像を取り込み、狙った欠陥を確実に検出します。

【特長】
■高解像度:最大25Mpixカメラによる 高分解能・高解像度検査
■好適な照明環境:マルチアングル照明
■高速制御・取り込み:欠陥モード毎に最適画像を複数枚を連続取り込み

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連情報

パワーデバイスチップ用 外観検査装置
パワーデバイスチップ用 外観検査装置 製品画像
【主要諸元】
■対象デバイス:IGBT用チップ/パワーダイオード用チップ(3×3mm~20×20mm)
■対象トレイ:2インチ/4インチチップトレイ
■サイクルタイム:0.9sec/pcs(2sec/pcs)
■検査項目
・上面検査:クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等
・下面検査:クラック、バリ、異物付着、キズ、スクラッチ、変色、シミ、汚れ等
■ユーティリティ
・供給電源:3PhaseAC200V±10%5KVA
・供給エア:0.39MPa or more100L/min or more
・装置サイズ:2,420(W)×1,930(D)×2,000(H)mm
・装置重量:約2,200kg                             

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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