「ネプコン ジャパン 2013」に出展します!
日精株式会社は2013年1月16日(水)~18日(金)に開催されます「ネプコン ジャパン 2013内 半導体パッケージング技術展」に出展いたします。詳細は添付の出展案内資料をご参照願います。
場所:東京ビッグサイト [小間番号] 東28-14
場所:東京ビッグサイト [小間番号] 東28-14
2013-01-09 00:00:00.0製品ニュース
日精株式会社は2023年1月24日(火)~1月25日(水)に開催されるセンサ/IoT/DX技術展2023に出展致します。
【センサ/IoT/DX技術展2023 開催概要】
会期:2023年1月24日(火)~25日(水)
開場時間:第1日目 : 2023年1月24日(火) 13:30-17:00
第2日目 : 2023年1月25日(水) 10:00-16:00
会場:大阪産業創…