「ネプコン ジャパン 2013」に出展します!
日精株式会社は2013年1月16日(水)~18日(金)に開催されます「ネプコン ジャパン 2013内 半導体パッケージング技術展」に出展いたします。詳細は添付の出展案内資料をご参照願います。
場所:東京ビッグサイト [小間番号] 東28-14
場所:東京ビッグサイト [小間番号] 東28-14
2013-01-09 00:00:00.0製品ニュース
日精株式会社は2024年8月30日(金)に開催される『センサ/IoT/AI技術展2024』に出展致します。
≪センサ/IoT/AI技術展2024 開催概要≫
会期 :2024年8月30日(金)
時間 :10:30-16:30
会場 :大阪産業創造館
〒541-0053 大阪市中央区本町1-4-5
ブース番号 4階 1…