日精株式会社

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2013-01-14 00:00:00.0
「ネプコン ジャパン 2013」に出展します!

企業ニュース   掲載開始日: 2013-01-14 00:00:00.0

日精株式会社は2013年1月16日(水)~18日(金)に開催されます「ネプコン ジャパン 2013内 半導体パッケージング技術展」に出展いたします。詳細は添付の出展案内資料をご参照願います。
場所:東京ビッグサイト [小間番号] 東28-14

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