日精株式会社

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2018-11-20 00:00:00.0
「セミコンジャパン 2018」出展のご案内

企業ニュース   掲載開始日: 2018-11-20 00:00:00.0

2018年12月に東京ビッグサイトで開催されます「セミコンジャパン 2018」へ出展致します!

セミコンジャパン 2018(後工程・総合ゾーン)」に出展致します。
▼出展製品
『超音波カッティング装置 CSX-400 シリーズ』
『チップ 6 面外観検査装置 CI-4000』
『超低荷重対応フリップチップボンダ CB-600』
『卓上型 LED 光源 UV 照射装置』

この機会に是非ご来場の上、弊社ブースにお立ち寄り頂きます様、よろしくお願い申し上げます。

【日程】
2018年12月12日(水)~14日(金)
10:00-17:00

【会場】
東京ビッグサイト 東展示棟、会議棟

【小間番号】
2009

関連資料

関連製品情報

卓上型UV照射装置(上下両面照射タイプ)※デモ機貸出可
卓上型UV照射装置(上下両面照射タイプ)※デモ機貸出可 製品画像
上・下両面のUV照射が可能。 手軽に使える廉価版でも、費用対硬化(効果)をとことん追求 

・低発熱で人体にも優しい省電力ブラッランプ採用 ・ランプ、N2のOn/Offはタイマーと連動 ・冷却ファン(温度連動可変式)内蔵で過熱の心配なし ・インターロック機構、上蓋ヒンジダンパーで安心運用 ・ランプ交換がとても簡単 ・ランプの寿命長時間化を実現(4,000hをクリア) ・液晶画面付きで簡単、確実操作が可能 ・マイコン制御式、外部連携端子(ピン、USB)を設置

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