最終更新日:
2020-09-30 14:02:38.0
超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイシング装置「CSX-400シリーズ」
CSX-400シリーズは、ウエハや集積基板をチップや個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く』ことを実現。この技術により、一般的なダイシング加工にはない、多くのメリットを生み出します。また、次世代製品の開発などで、「切断工法がない」などでお困りの際にも、超音波を付加した切断方法をお試し頂ける様デモ環境も準備しております。是非お問い合わせください。
基本情報
■対応ワークサイズ:6インチ、8インチ
■搬送機構:自社製搬送機構
■装置仕様:セミオート、フルオート
■インライン、プリカット機能(オプション)
■上位通信対応可能
■オートアライメント機構を標準装備
■マルチレシピ対応
価格帯 | 1000万円 ~ 5000万円 |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | パワーエレクトロニクス関連のお客様にSiCウエハを使った製品の製造工程で数多くご採用頂いております。 またSiCのほかにもセラミックス、ガラス、水晶などのダイシング工程においても、難切材の加工や製造コストの低減に貢献しております。 |
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