高精度2D欠陥検査の可能なリードフレーム自動外観検査装置です。
リードフレームのほか、リードフレーム上のダイボンドチップの欠陥検査が可能です。
高分解能検査対応の4M~25Mpixカメラから選択でき、
マルチアングルLED照明+複数枚画像撮像で高精度2D欠陥検査が可能。
多様な不良モードの欠陥を確実にキャッチします。
【特長】
■検査のインライン化にも対応
■クリーンファンによるダウンフローで、装置内の環境を清浄に保つ
■MAPデータにより検査結果を出力
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【主要諸元】
■対象デバイス:各種リードフレーム製品に対応
■対象デバイスサイズ:~80×240mm
■対象マガジン:各種マガジンに対応(マガジンサイズは別途お打合せ)
■検査視野:□23mm(検査対象により変更可能)
■分解能:4.5μm/pix(検査視野□23mm、25Mpixカメラ使用の場合)
【検査項目】
■リードフレームの外観検査
・ボンディングパッド上異物
・チップ表面へのハンダ飛散
■リードフレームの外観検査
・異物付着
・リード欠陥、リードバリ
・エッチング不良
・メッキ不良、メッキズレ
・キズ、欠け、削れ
・打痕
・曲がり
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途/実績例 | 【用途】 ■リードフレーム及びダイボンドチップの自動外観検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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