ディスプレイ分野をはじめ半導体・電子デバイス分野に豊富な納入実績を誇るインクジェット装置メーカー。
実験・試作用小型装置から量産用大型インクジェット装置まで業界トップクラスの幅広い装置ラインナップをもつ。
シリーズにラインナップされているいずれのインクジェット装置も1pass塗布で薄膜はもちろん厚膜まで形成可能。
『IP2030L』写真は、高精細パターニングおよび部分塗布・全面塗布が行え、独自開発された送液システムおよび
吐出制御技術が搭載されており、インクの使用効率を大幅にアップ。
また粒子含有インクにも対応するなど幅広い分野で利用できるオールマイティーな1台です。
【特長】
■塗布分解能:最大2400 dpi(スキャニング)
■コーティングエリアは、最大300 x300mm
■最大300mm/秒で高速コーティング仕様
■装置サイズ:1200Wx1200Dx2025Hmm(コンパクト設計)
■プリントヘッド増設、UL LED硬化ユニット、CAD変換ツールなどオプション取り揃え
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の特長】
■シリーズにラインアップされているいずれの装置も1パス塗布で薄膜はもちろん
厚膜まで形成可能で、重ねコーティングを施せばより厚い膜形成にも対応
■形成された膜の均一性も独自のインクジェット技術により抜群
■独自開発された送液システムおよび吐出制御技術によりインクの使用効率を大幅にアップ
■導電性インク、絶縁性インク、レジストインク、UVインク、粒子含有インクなどにも
対応するなど幅広い分野で利用できる
■CADデータから塗布パターンを自動で作図してパターン塗布を実施
■凹部には正確に狙い撃ちで塗布を行うことも可能なモデル有り
■量産用インクジェット塗布装置から実験・試作用小型インクジェット塗布装置まで
幅広い装置ラインアップ化されておりデモおよび塗布テストも対応可
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
型番・ブランド名 | IP2030L |
用途/実績例 | 【用途】 <半導体パッケージ、電子デバイス> ■バッファーコート(絶縁材料) ■再配線(RDL)形成(層間絶縁材料、厚膜レジスト) ■Bump形成(厚膜レジスト) ■仮張り合わせ(仮止め接着剤) ■ダイアタッチ(接着剤) ■エンキャップ(封止材) ■感光性レジストSU-8の厚膜塗布 ■トップコート <MEMS> ■立体形状形成(厚膜レジスト) ■めっき処理(厚膜レジスト) ■中空構造デバイスの封止(封止接着剤) <次世代ディスプレイ> ■画素への滴下(量子ドット) <薄膜全個体リチウム二次電池(LiB)> ■活物質、電解質(LCO, Polymer, LATP) <液晶> ■配向膜(ポリイミド剤) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
ラインナップ
型番 | 概要 |
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小型パターニング用インクジェット塗布装置 | |
中型パターニング用インクジェット塗布装置 | |
量産向けオールインワン型インクジェット塗布装置 | |
全面塗布用小型インクジェット塗布装置 | |
量産向け全面塗布用大型インクジェット塗布装置 |
お問い合わせ
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日精株式会社 本社