評価機や量産機を購入される前に、一度当社で塗布評価をしてみませんか?
量産化を視野に入れ製品化に一歩踏み出すと、今まで見つからなかった
様々な課題が見つかります。
解決に向けて、ご要望をお聞きしインクの改良案や乾燥方法の案等、様々な
アイデアをご提供させていただきながら、お客様と一緒になり量産条件を
確立してまいります。
【特長】
■豊富な評価実績
・ディスプレイ、半導体、電子デバイス分野、研究所への豊富な
インクジェット装置の納入実績があるメーカーによる量産化、製品化を
視野に入れた塗布評価
■量産化に向けたアドバイス
・お客様の立場から、安定した生産性と品質を確立すべく、量産化に
向けてのプロセス、塗布基板、インク等、全てのノウハウを基にアドバイス
■好適なプリントヘッド選定
・お客様の塗布品質に合わせて複数のヘッドメーカーの中から好適な物を選定し評価
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【評価の流れ】
■1.評価依頼
・ご希望の印刷品質、インクの種類、基板の情報をもとに評価期間と費用のご相談
■2.導入前評価
・インクがインクジェットでの吐出や塗布に適合するか確認
■3.適合性報告
・導入前評価の結果をもとに、次の吐出・塗布評価についてのご相談
■4.吐出評価
・インク飛翔状態、連続的な安定吐出状態等を確認し、インクジェットへの適合性の確認
■5.塗布評価
・お客様のご希望の印刷品質が可能か基板上に塗布し、サンプルを製作
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報 | お問い合わせください。 |
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納期 |
お問い合わせください
※ 評価内容により異なりますので、お気軽にお問い合せ下さい。 |
用途/実績例 | 【半導体パッケージ、電子デバイス】 ■バッファーコート(絶縁材料) ■再配線(RDL)形成(層間絶縁材料、厚膜レジスト) ■Bump形成(厚膜レジスト) ■仮張り合わせ(仮止め接着剤) ■ダイアタッチ(接着剤) ■エンキャップ(封止材) ■感光性レジストの厚膜塗布 ■トップコート ■Dam&Fill(UV硬化剤) 【MEMS】 ■立体形状形成(厚膜レジスト) ■めっき処理(厚膜レジスト) ■中空構造デバイスの封止(封止接着剤) 【次世代ディスプレイ】 ■画素への滴下(量子ドット) 【薄膜全個体リチウム二次電池(LiB)】 ■活物質、電解質(LCO, Polymer, LATP) ■絶縁材料(Polyimide) 【FPD 液晶・プラズマ】 ■配向膜(ポリイミド剤) ■感光性レジスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
日精株式会社 本社