日精株式会社

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インクジェット吐出・塗布評価サービス

最終更新日: 2021-04-28 10:41:48.0
インクジェット評価機や量産装置を検討・購入する前に、一度テストをご希望される方、他社で評価されたが追加評価を希望されるお客様へ

評価機や量産機を購入される前に、一度当社で塗布評価をしてみませんか?

量産化を視野に入れ製品化に一歩踏み出すと、今まで見つからなかった
様々な課題が見つかります。

解決に向けて、ご要望をお聞きしインクの改良案や乾燥方法の案等、様々な
アイデアをご提供させていただきながら、お客様と一緒になり量産条件を
確立してまいります。

【特長】
■豊富な評価実績
 ・ディスプレイ、半導体、電子デバイス分野、研究所への豊富な
 インクジェット装置の納入実績があるメーカーによる量産化、製品化を
 視野に入れた塗布評価
■量産化に向けたアドバイス
 ・お客様の立場から、安定した生産性と品質を確立すべく、量産化に
 向けてのプロセス、塗布基板、インク等、全てのノウハウを基にアドバイス
■好適なプリントヘッド選定
 ・お客様の塗布品質に合わせて複数のヘッドメーカーの中から好適な物を選定し評価

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基本情報

【評価の流れ】
■1.評価依頼
 ・ご希望の印刷品質、インクの種類、基板の情報をもとに評価期間と費用のご相談
■2.導入前評価
 ・インクがインクジェットでの吐出や塗布に適合するか確認
■3.適合性報告
 ・導入前評価の結果をもとに、次の吐出・塗布評価についてのご相談
■4.吐出評価
 ・インク飛翔状態、連続的な安定吐出状態等を確認し、インクジェットへの適合性の確認
■5.塗布評価
 ・お客様のご希望の印刷品質が可能か基板上に塗布し、サンプルを製作

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報 お問い合わせください。
納期 お問い合わせください
※ 評価内容により異なりますので、お気軽にお問い合せ下さい。
用途/実績例 【半導体パッケージ、電子デバイス】
■バッファーコート(絶縁材料)
■再配線(RDL)形成(層間絶縁材料、厚膜レジスト)
■Bump形成(厚膜レジスト)
■仮張り合わせ(仮止め接着剤)
■ダイアタッチ(接着剤)
■エンキャップ(封止材)
■感光性レジストの厚膜塗布
■トップコート
■Dam&Fill(UV硬化剤)

【MEMS】
■立体形状形成(厚膜レジスト)
■めっき処理(厚膜レジスト)
■中空構造デバイスの封止(封止接着剤)

【次世代ディスプレイ】
■画素への滴下(量子ドット)

【薄膜全個体リチウム二次電池(LiB)】
■活物質、電解質(LCO, Polymer, LATP)
■絶縁材料(Polyimide)

【FPD 液晶・プラズマ】
■配向膜(ポリイミド剤)
■感光性レジスト

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

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