インクジェット吐出・塗布評価サービス

最終更新日: 2021-04-28 10:41:48.0

インクジェット評価機や量産装置を検討・購入する前に、一度テストをご希望される方、他社で評価されたが追加評価を希望されるお客様へ

評価機や量産機を購入される前に、一度当社で塗布評価をしてみませんか？

量産化を視野に入れ製品化に一歩踏み出すと、今まで見つからなかった
様々な課題が見つかります。

解決に向けて、ご要望をお聞きしインクの改良案や乾燥方法の案等、様々な
アイデアをご提供させていただきながら、お客様と一緒になり量産条件を
確立してまいります。

【特長】
■豊富な評価実績
　・ディスプレイ、半導体、電子デバイス分野、研究所への豊富な
　インクジェット装置の納入実績があるメーカーによる量産化、製品化を
　視野に入れた塗布評価
■量産化に向けたアドバイス
　・お客様の立場から、安定した生産性と品質を確立すべく、量産化に
　向けてのプロセス、塗布基板、インク等、全てのノウハウを基にアドバイス
■好適なプリントヘッド選定
　・お客様の塗布品質に合わせて複数のヘッドメーカーの中から好適な物を選定し評価

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.nissei.co.jp/

基本情報

【評価の流れ】
■1.評価依頼
　・ご希望の印刷品質、インクの種類、基板の情報をもとに評価期間と費用のご相談
■2.導入前評価
　・インクがインクジェットでの吐出や塗布に適合するか確認
■3.適合性報告
　・導入前評価の結果をもとに、次の吐出・塗布評価についてのご相談
■4.吐出評価
　・インク飛翔状態、連続的な安定吐出状態等を確認し、インクジェットへの適合性の確認
■5.塗布評価
　・お客様のご希望の印刷品質が可能か基板上に塗布し、サンプルを製作

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格情報	お問い合わせください。
納期	お問い合わせください ※ 評価内容により異なりますので、お気軽にお問い合せ下さい。
用途／実績例	【半導体パッケージ、電子デバイス】 ■バッファーコート（絶縁材料） ■再配線（RDL）形成（層間絶縁材料、厚膜レジスト） ■Bump形成（厚膜レジスト） ■仮張り合わせ（仮止め接着剤） ■ダイアタッチ（接着剤） ■エンキャップ（封止材） ■感光性レジストの厚膜塗布 ■トップコート ■Dam&Fill（UV硬化剤）【MEMS】 ■立体形状形成（厚膜レジスト） ■めっき処理（厚膜レジスト） ■中空構造デバイスの封止（封止接着剤）【次世代ディスプレイ】 ■画素への滴下（量子ドット）【薄膜全個体リチウム二次電池（LiB)】 ■活物質、電解質（LCO, Polymer, LATP） ■絶縁材料（Polyimide）【FPD 液晶・プラズマ】 ■配向膜（ポリイミド剤） ■感光性レジスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

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