
【適用粒度】
■結合剤:特殊ファインセラミックスボンド NE08(超仕上)
■粒度:#4000~#50000
【研削例】
■研削形態:ロータリーインフイード研削
■被削材:SiCウエハ 3インチ
■使用砥石:SD#30000
■加工内容:加工レート1μm/min、Ra1nm,TTV1μm 設定加工量 5μm
■お客様評価:Ra1nm、表面品位良好
切れ味の持続性が向上し、従来6バッチ→20バッチ以上ノードレスで加工可能
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■結合剤:特殊ファインセラミックスボンド NE08(超仕上)
■粒度:#4000~#50000
【研削例】
■研削形態:ロータリーインフイード研削
■被削材:SiCウエハ 3インチ
■使用砥石:SD#30000
■加工内容:加工レート1μm/min、Ra1nm,TTV1μm 設定加工量 5μm
■お客様評価:Ra1nm、表面品位良好
切れ味の持続性が向上し、従来6バッチ→20バッチ以上ノードレスで加工可能
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。