日東エルマテリアル株式会社

半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ

最終更新日: 2024-01-17 13:42:46.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ
半導体製造プロセス用モールド用離型フィルム「MPS」シリーズ 製品画像
【特性(一部)】
<MPS-10>
■引張強度(MD/TD)[MPa]:50/40
■伸び(MD/TD)[%]:300/340
<MPS-11>
■引張強度(MD/TD)[MPa]:58/38
■伸び(MD/TD)[%]:258/351
<MPS-13>
■引張強度(MD/TD)[MPa]:79/39
■伸び(MD/TD)[%]:120/335

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