日本化材株式会社

ICパッケージ等の電子部品などの接着と封止に最適な接着剤です。 【ファインエポシール2001】

最終更新日: 2022-10-28 09:09:04.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

一般的なエポキシ樹脂の弱点とされている耐湿性について充分、考慮すると共に接着強度についても優れた性質を示す設計を行いました。
【特徴】
■費用削減、廃棄物ゼロ化が促進できます。
■電子部品関係のみならずその他多くの精密機械等へ幅広く実用化が可能です。
■接着、封止の対象基材としてはガラス、セラミック、金属、鉱石類があり最近は耐熱性を有するプラスチックもかなり導入されてきています。

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