日本ピストンリング株式会社

CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』

最終更新日: 2021-04-01 16:45:52.0
砥粒技術+ケミカル配合技術により設計!ハイレートかつ面品質/面品位を両立できるCMPスラリー

当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。

「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的
平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。

「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを
最適化するために特別に設計されており、研磨レートと平坦化性能を
大幅に向上させます。

【特長】
■コロイダルシリカベースのCMPよりハイレートを実現
■研磨時間の短縮が可能
■トータルコストダウンが可能
■砥粒技術+ケミカル配合技術により設計されたCMP
■研磨レートと平坦化性能を大幅に向上
■スクラッチ、潜傷のない優れた表面仕上げを実現

※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【用途】
■SiC基板/GaN基板加工時のCMP工程で使用
■化合物半導体基板メーカー
■デバイスメーカー

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