【特徴】
○EMCシールドを考慮した基本デザイン。
○熱対策品としてのレショパックプロ/エアー
○フロントとリアは対称のデザイン。
○IEEE 1101.10/11規格に適合し、CompactPCIおよびVME64x.のアプリケーションに最適。
○外部からネジが見えないデザイン、カバー類は工具なしで取り外し可能。
○サイズ(高さ)レショパックプロ:2Uから6U。
○レショパックプロ:4Uから7U。
○幅:28HPから84HP。
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
○EMCシールドを考慮した基本デザイン。
○熱対策品としてのレショパックプロ/エアー
○フロントとリアは対称のデザイン。
○IEEE 1101.10/11規格に適合し、CompactPCIおよびVME64x.のアプリケーションに最適。
○外部からネジが見えないデザイン、カバー類は工具なしで取り外し可能。
○サイズ(高さ)レショパックプロ:2Uから6U。
○レショパックプロ:4Uから7U。
○幅:28HPから84HP。
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