当社では、太陽電池用シリコンウエハを代表とした各種素材に対するスライシング加工(切断加工)を請け負っております。
マルチワイヤーソーをはじめとする各種設備によって、量産用の連続生産から研究開発用のロット生産や個別生産まで「高価な素材を、歩留りよく、カーフロス(切りしろ、削りしろ)を少なく加工したい」というお客様のニーズに積極的にお応えしております。
製造・開発の現場において、切断加工のコストや歩留りでお悩みの方は、是非大阪富士工業までご相談下さい。
基本情報
当社は、太陽電池用シリコンの豊富な加工経験を踏まえ、シリコン以外にも、磁性材料、ガラス系材料、焼結品、セラミックス、各種特殊合金、樹脂系素材などの切断加工(スライス加工・スライシング加工)を行っています。
ワイヤーソー(マルチワイヤーソー)を用いたスライシング加工では、高精度、低カーフロス(少ない切り代、削り代)で、mm単位からμm単位までの薄肉のウエハ(薄板)加工を実現し、電機、電子、半導体、化学、ガラス等の多種多様な業界での小ロットの特急試作加工、短納期の量産加工取引を積極的に展開しています。
また、固定砥粒方式・遊離砥粒方式対応のワイヤーソー、内周刃スライサー、バンドソー、ウォータージェット切断機等の様々な切断加工設備をもつ大阪富士工業グループの総力を結集し、「切断加工」の可能性を追求しています。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | マルチワイヤーソーによるスライス加工の詳細 【スライスの特徴】 高効率スライスにより、材料歩留りを向上させ、一度のスライスで大量の素材を加工することが可能です。さらに、冷間加工の為、加工熱による影響を受けにくいというメリットがあります。 【被削物の例】 シリコン、石英、焼結品、セラミックス、超硬合金及び超難加工性金属材料にも対応可能。 【被削材の寸法形状】 幅(最大160mm)×高さ(最大160mm)×長さ(最大450mm)程度 ※装置により異なりますので、別途ご相談下さい。 【被削材の重量】 最大 20kg程度 【製品形状】 板状(一方向への直線的な切断加工) 【製品精度】 厚さ 120μm以上、表面粗さ Ra=0.5μm程度(シリコンスライス実績より) ※詳細は別途打合せにて検討 【固定砥粒方式とは】 ダイヤモンド砥粒などを化学的手法(ニッケルメッキやレジンボンド)で付着させたワイヤーを高速で走らせ、クーラント(切削液)をかけながら、被削物を押し当てて削っていく方法。 |
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