【受託加工】★UVレーザー技術紹介 カタログ一覧

■UVレーザとCO2レーザのそれぞれの特徴を生かした、より信頼性の高いレーザ加工方法の提案を行っています。

■極小径ビームを用いた多層基板の高品質切断加工が可能 ■直線状の加工だけでなく、曲線を含む異形状の加工も可能

■トレパニングとパンチングの併用で高品質のブラインドホール・スルーホール加工が可能 ■極小径ビームを用いたルータ加工が可能。

■極小径ビームを用いたφ25um以上のトレパニング加工が可能 ■薄銅箔のみ最小φ10umのパンチング加工が可能

■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 ■最小穴径はφ10umで、加工品質のコントロールが可能

■基板材料メーカと基板製造メーカのご協力を頂きながら、高周波・5G対応、車載対応などの新しい基板材料の加工に挑戦しています。